2008年8月26日 星期二

新投資3:中顥電子 (竹科)

本案投資金額為新台幣2億元,由本國人士陳仲羲等投資設立,擬研發及製造類比前端系統單晶片(analog front end SoC)相關產品。 本案產品技術發展方向符合未來數位影像發展趨勢,且能帶動我AFE SoC技術與國際接軌,達到產業技術升級目的,研發之技術屬數位影像產品之關鍵技術,對於積極布局數位影像產品,及轉進消費性電子領域的國內系統廠商將產生加乘效益。

新投資2:揚泰光電 (竹科)

本案投資金額為新台幣3億元,係中強光電股份有限公司為強化顯示產品發展價值、提升營運績效及競爭力、鼓勵內部創業及創造市場價值等因素,將平面顯示事業群獨立,成立100%轉投資子公司,「揚泰光電股份有限公司」,並經97年6月13日股東會通過,專責研發、製造數位資訊顯示產品、LCD利基型顯示器及醫療用顯示器

新投資1:宏齊科技竹科分公司

本案投資金額為新台幣15.46億元,由本國企業宏齊科技股份有限公司投資,設立開發及製造發光二極體晶片直接封裝式光條LED COB (chip on board) light bar相關產品。

LED light bar 製造商很多,多為應用模組廠商,直接將LED COB 在燈條上的很少見,本案公司在SMD LED封裝技術上開發多年,壓模封裝及製程已在業界建立相當不錯的基礎,技術之優勢在於降低體積與厚度,也是本案現階段應用端的主要方向,此技術應可在市場上穩定立足。

基於全球節能的環保課題而言,LED所能帶來的經濟與環保節能效益愈來愈大,本案上承LED晶粒廠商,下為各尺寸之LCD,為台灣光電產業中必然發展之一環,垂直整合顯示器產業、水平連結台灣顯示器與LED產業,對台灣光電產業與經濟上之重要性不言而喻。

國科會通過45.2億元新投資

科學工業園區審議委員會第87次會議於2008/7/24在行政院國家科學委員會召開,會中通過宏齊科技股份有限公司新竹科學園區分公司、揚泰光電股份有限公司、中顥電子股份有限公司、百丹特生醫股份有限公司、聚晶半導體股份有限公司、曜瀚科技股份有限公司、大中積體電路股份有限公司、菘銓科技股份有限公司、銀品科技股份有限公司南科分公司、高基光能科技股份有限公司、凱徳光電股份有限公司、遠山機械工業股份有限公司等投資審議案共12案,另有漢辰科技股份有限公司南科分公司設立備查案1案,合計共13案。在新竹科學工業園區設立8案;中部科學工業園區設立3案;南部科學工業園區設立2案。共計核准投資竹科29.02億元、中科14.5億元及南科1.68億元,總計金額新台幣45.2億元


■本文刊登Compotech ASIA 2008.8月號雜誌



主筆閒談---2009年景氣回春



2008年,9月9-11日,半導體產業年度盛會「SEMICON Taiwan 國際半導體設備材料展」將於台北世貿一館及三館展開,由來自25國的780家廠商,在1460個攤位上,共有超過4,000種半導體產業先進解決方案展出。

過去10年,每年九月份,我的工作重頭戲,就是Semicon Taiwan這個展覽。我從這個展覽裡面學習很多,也花了很多時間探索機台設備,因此認識很多在這條產業鏈上下游的朋友,以及我覺得像我的老師一樣的,技術專家。

Semicon是個國際性的展覽活動,除了展覽,主辦單位SEMI也會舉辦許多技術研討課程。我也多次參觀過位於美國、日本及中國的Semicon展覽,但在台灣,九月舉行的這個展,可說是年年都令我難忘。

全球半導體產業走過豐收的1995年、冷颼颼的1996年、觸底反彈的1997年、再大跌一跤的1998年之後,好不容易在1999年初有回春氣象。偏偏1999年,舉辦第四屆的Semicon Taiwan,在展期9/15-17之後沒幾天,台灣就發生驚人的921大地震。

還好,台灣的半導體產業,以及政府官員,在921復工任務上,效率表現一流。這麼動盪忙亂的1999年,景氣居然大好,而且還一路延續到2000年上半年。

2000年下半年,DRAM價格下滑,晶圓廠產能利用率下降,景氣又冷了。2001年,Semicon Taiwan開展前5天,美國遭受恐怖份子攻擊,911事件震撼人心。幾天後,納莉颱風讓我們必須搭橡皮艇才能離開台北的飯店,一身濕臭開車回新竹的家。

2001年,景氣衰退2成。直到2002年,因為開始推動12吋晶圓設備,才有小成長。2003年下半年,景氣明顯復甦,第四季,接單又回到2000年水準。2003年下半年的好景氣延續到2004年,2004年,設備市場大好,成長六成以上。

2004年,設備市場成長突破5成。但2005年一開頭就下滑,直到第二季,才觸底反彈,並帶出2006年的好兆頭,2006年可說是個不錯的年。

2006年相比,2007年確實景氣不佳,而且產業悲觀氣氛,持續來到2008年。具有指標觀察意義的全球第一大晶圓代工廠台積電,宣布今年保守擴充產能。唯一比較令人振奮的是12吋產能,台積電預估2008年的增幅約27%

算一算好年冬出現的頻率,1999-2000年大好、2003-2004年大好,2006還不錯,那麼接下來的好年,會在2008年尾出現曙光嗎?

■本文刊登Compotech ASIA雜誌2008年8月號

「剛剛好」的藝術! IC設計低功耗成顯學




2008年,七月。成立20週年的益華電腦(Cadence),在新竹舉行一年一度的技術論壇。

智原科技SOC發展暨服務處長(VP, SoC Development & Service)謝承儒(C.J. Hsieh)(左)及益華電腦數位IC設計研發副總呂豐榮(Frank Leu)(右),分別發表了IC設計也能對環保做出貢獻的看法。

可以稱之為綠色晶片,也有人說是省電IC,都是在強調低功耗的晶片。到底為了保護環境、愛護地球,IC設計工作上,可以怎麼做?又設計低功耗的晶片,對環境的意義?

簡約之美

智原科技SOC發展暨服務處長謝承儒指出,七月初,台灣政府當局為了結合民間對抗高油價,配合推動節能減碳政策,「國發基金」已提供公司購置節能設備優惠貸款總額度100億元,經濟部打算將之提高到500億元。

這樣的消息顯示,開發設計節能產品,已經不只是道德良知,同時,隨著政策的鼓勵紛紛出籠,未來,具備節能特性的產品,也成了產品的重要特色及賣點。

謝承儒指出,除了節能之外,簡約之美也獲得消費者青睞。他舉如家快捷酒店(Home Inn)及春秋航空(Spring Airlines)兩家公司為例,前者是一家「只回應住房客人基本需求」的飯店,全球有400多家連鎖店,住一晚只要168元人民幣,住房率高達95%。春秋航空則沒有地勤人員,飛機上的飲料食物都要旅客自己掏腰包,為了節省機場管理費,這家航空公司總是夜間起飛,到北京的旅客,他們會在天津降落,再轉陸上交通工具到北京,載客率高達96%

從好,到剛剛好!

追求極致奢華的同時,社會道德責任及良知意識也不斷升高。如今,能夠掌握「剛剛好」(Just enough)也幾乎被當成一門藝術。

謝承儒認為,從無到有,從「好」到「剛剛好」,有六個層次。分別是好更好「無」、「有」、「好」、「更好」、「剛好」,到「剛剛好」。

省電呼聲,越來越高亢

CMOS製程的耗電危機,隨著製程技術不斷推進,挑戰越來越大。其中,主動元件功率密度(power density)每代成長1.3倍,被動元件每代成長3倍,而最嚴重的是漏電問題,每代增加4倍以上,所以散熱問題越來越令人頭痛。

益華電腦數位IC設計研發副總呂豐榮也呼應謝承儒的看法。呂豐榮強調,省電課題,已經廣泛觸及我們的工作及生活。

IC元件觀點看,他指出,手機元件要求的耗電極限是3瓦。小型消費性電子產品耗電極限是6瓦,為了符合耗電門檻,若把封裝方式從FPPP改成FPGA,每個元件還要花1美元。中大型消費性電子產品及網路產品,耗電極限是10瓦,若把封裝方式從FPGA改成覆晶(Flip Chip),每個元件還要花1.5美元,這還沒有算上需延長2-3個月的工作時間成本。

從系統產品觀點看,所有消費性系統產品耗電都要控制在1100瓦以內,還要能夠符合PCI的規格限制。對企業電腦運算系統而言,耗電的挑戰也很艱鉅,Google的主機伺服器,用電量等於一座中型城市的用電量,所以Google就乾脆把資料中心緊鄰水庫。對於系統產品而言,如果為了冷卻而去加風扇,不但多了風扇成本,影響可靠度不說,產品賣相也大打折扣。

Philips PNX4008手機多媒體處理器(Mobile Multimedia processor),除了提供一般功能之外,特別強調低功耗及更長的電池壽命。ATI Radeon X1950圖形處理器(Graphics Processor),Fujitsu MB87Q3140是一顆12埠、傳輸速率達10Gbps的Ethernet 交換器IC,採65奈米製程的IC都需解決漏電的問題,否則事後才想冷卻戰略或加風扇,都會影響成本。

IC1瓦,環境省3

呂豐榮建議IC設計者深思與正視自己工作對環境的重要影響。他說,每顆IC每省下一瓦,隨著被整合進各類電子系統產品中,對環境就具有三倍的加乘效果,等於可以替環境省下三瓦的電力。

當年,功耗大的BiPolarCMOS取代之後,如今CMOS也走到了當初BiPolar的功耗瓶頸,在主要製程技術沒有改朝換代之前,只好靠設計的方法來解決。

提供IC設計服務的智原科技發現,客戶從0.25微米世代,已經開始接受低功耗IC設計的概念。謝承儒表示,隨著省電的需求越來越多,智原從2005年起,推出「PowerSmart」平台,從0.13微米製程世代開始,提供由「低功耗設計方法」及「低功耗相關IP」兩大部分組成的低功耗解決方案。如今,智原的低功耗解決方案已經推進到90, 6545奈米。

■產業低功耗,PFI力推

2005年到2006年間,在IC設計業裡,邏輯線路自動化,已經成功實踐,但電源消耗的資訊,卻沒有自動化。這個問題的挑戰很大,而且要自動化也絕對不能關起門來自己做自己的,這是一場標準化的推動大任。

觀察到整個IC設計流程迫切需要一種標準方法,來表現低功率規格,Cadence20065月發起Power Forward InitiativePower Forward聯盟,簡稱PFI),目的是在整個設計流程中開發一種通用功率格式(CPF)。發起之初,成員包括CadenceAMDARMATI、富士通、飛思卡爾、NECTSMC10家公司,隨後在20067-9月間,參與公司已提供400多個案例(input)參與測試,而催生PFI的,正是呂豐榮的老闆,徐季平。

所以,當Cadence推出CPF,很快地就獲得智原的支持。呂豐榮說,截至2007年底的統計,CPF已經獲得超過200家客戶採用,並有超過80個設計案例成功tape out

圖說:

IC上下游業者加入CPF低功率解決方案聯盟名單

類別

公司

Early Adaptors

Fujitsu, NEC, Freescale, NXP, STARC

Foundry

TSMC, UMC, Chartered, IBM, Samsung, SMIC

IP vendors

ARC, Virage Logic, Lightspeed Logic, Denali, ARM, Chipidea, Tensilica

ASIC /Design services

Fujitsu, NEC, Faraday, GUC, Veri Silicon, Alchip, Mindtree

EDA

Cadence, Calypto, Sequence, Atrenta, ChipVision, Azuro

資料來源:Cadence

省電設計,客戶滿意

謝承儒分享了三個省電晶片成功案例。其中,最令大家驚豔的是一枚複雜度相當高的多媒體處理器,智原設計了10種不同的功耗模式(power mode),並逐一完成最挑戰、也最關鍵的驗證工作,不但在動態功耗上可以節省35%,更減少漏電120倍。

智原透過替客戶完成低功耗設計的個案越來越多,也一再驗證該公司低功耗設計流程(Low Power Flow)已經通過量產考驗(Silicon Proven)。

謝承儒直爽地回答了我的疑問,設計省電IC,在IC這個層次,確實是比較貴的。但他強調,如果沒有從IC設計時就考量省電節能,等到改光罩或者在系統產品發燒發燙時,不得以才來想散熱問題,那個成本一定讓人悔不當初。

呂豐榮也舉了三個精彩的省電IC故事。其中,一個手持多媒體裝置,因為Cadence的低功耗解決方案,總用電量減少3成,而待機時更比舊版本省電50%

■低耗電,高道德

中國古諺,富而好仁。在能源短缺的時代,有錢也有道德,其具體作為之一,就是環保。謝承儒說,過去開大西西數豪華費油車的有錢人,很可能為了重塑形象,選擇更環保的油電混合車。

謝承儒說:低耗電,是高道德的。

本文刊登Compotech ASIA 2008.8月號雜誌

交大創新育成中心 表揚績優進駐企業


照片圖說:交通大學校長吳重雨頒獎表揚交大創新育成中心績優進駐企業。

創業,在交大創新育成中心,是一件充滿活力與夢想的運動。

成立於1997年的交大創新育成中心,分別在「博愛區」及「矽導竹科研發中心」兩個地點,設有培育辦公室。除了提供負擔得起的出租空間,該中心還提供包括法律專利智財權會計管理等商務規劃支援、技術支援及一般行政資源管理。

七月中旬,交通大學創新育成中心,舉行一場績優進駐企業暨創業競賽獲獎師生表揚會,場面熱鬧溫馨。

接受表揚企業包括:來揚科技、晶翔微系統、聖洋科技、澔鴻科技、瀚誼世界科技及騰基科技等六家企業。

此外,表揚大會上也頒獎肯定交大師生獲得工業銀行WeWin創業大賽獲獎團隊。由交大科技管理研究所教授虞孝成所指導的兩個學生團隊,一個開發出經由皮膚傳導電波訊號之無線通訊技術,而另一個團隊則開發生物樣本處理技術與三維影像建立技術,其三維生物影像掃瞄技術則讓腦神經定位更準確。

來揚科技成立於2003年,掌握記憶體及多晶片封裝(MCP, Multi-Chip Package)核心技術,主要產品包括低功耗SRAM、高速SRAM及EEPROM,未來將把該公司的關鍵量產技術,結合市場上充沛的IP與結盟方式,達到系統級封裝(SiP, System in Package),以高度整合的優勢,滿足各種行動電子商品的廣大需求。

晶翔微系統定位微機電(MEMS)產品應用專業,專注於微機電元件的模組應用設計。該公司短期鎖定資訊及消費性市場,中長期則持續開發陀螺儀(Micro-gyro)及地磁儀(e-compass)等新應用,有機會切入汽車電子及汽車導航系統等市場。

2006年春天,由當時仍就讀交大的學生成立的FunP.com,於2007年成立聖洋科技,並成功進駐交大創新育成中心。該公司除了獲得2008 IDEA Show評審團獎,在技術與服務方面也快速成長,為一家新興的Web2.0服務公司。

澔鴻科技獲得創新專利的Hanashi藍芽多功能隨身碟,藉由內建軟體讓用戶在全球各角落,只要有USB插槽的PC或NB,就能立即使用包括msn、yahoo messenger、skype、qq、picasa、foxitreader、firfox等通訊或上網功能。其內嵌藍芽接收器,連上無線藍芽耳機,還能讓你直接撥打免費的網路電話。

甫以PowerZest於2008台北國際電腦展獲得Best Choice大獎的瀚誼世界科技,專注整合世界具競爭力系統單晶片(SoC)成為數位家庭系統及無線多媒體產品的研發設計及加值服務公司。未來目標放在成為台灣第一大、全球第三大數位家庭及IPTV解決方案提供者。

騰基科技成立於2005年,主要服務項目為消費性電子產品製造及銷售,以及智慧財產權顧問服務。該公司開發之液晶顯示器之玻璃基本專用包材—拋棄式搬運箱曾獲得第五屆金炬獎。

■本文刊登Compotech ASIA 2008年8月號雜誌


工研院與半導體廠共建3D IC發展平台


台灣半導體發展進入新紀元!

(左至右)智旺電子徐清祥總經理、工研院李鍾熙院長、研發聯盟榮譽會長胡定華董事長、經濟部施顏祥次長、工研院史欽泰董事長及Ad-STAC會長詹益仁等6位共同啟動3D立體堆疊晶片,象徵產官研共同合作成立「先進堆疊系統與應用研發聯盟」,推動台灣半導體IC製程從平面微縮躍進立體(3D)堆疊新世代,並帶動全球半導體製程產業邁入發展新紀元。

工研院2008/7/23與半導體廠商共同舉辦「先進堆疊系統與應用研發聯盟Ad-STAC, Advanced Stacked-System Technology and Application Consortium」成立大會,聯手打造第一個跨產業整合的立體堆疊晶片研發平台,全力發展3D IC系統與應用技術、整合相關設計開發。該聯盟的成立正式宣告台灣IC製程從平面微縮躍進立體(3D)堆疊新世代的開始,未來將帶動全球半導體製程產業邁入新發展階段。

工研院董事長史欽泰表示,隨著數位電子產品輕薄短小趨勢與高效能的需求,高度系統整合與無線化已成必然趨勢,3D IC 全新架構可滿足此一需求。由於3D IC整合度高、體積小及成本低,已引起全球業者的注意。隨著3D IC技術的發展,強調專業垂直分工的半導體產業價值鏈互動模式也將會改變,I設計、製造與封裝測試勢必重新整合、位移,新的產業型態及供應鏈也應運而生。Ad-STAC成立正適時掌握3D IC發展先機,優先為台灣半導體開創產業新風華。

工研院院長李鍾熙表示,台灣不僅具有世界最完整的IT產業鏈及全世界屬一屬二的晶圓製造、IC封裝、設計及完整的系統廠商與產銷鏈,深具發展3D IC潛力。3D IC為下一世代半導體新技術,各國也多在先期發展階段。工研院長期投入3D IC研發,已有相當良好的基礎,此次經由研發聯盟成立,將引入政府資源,整合產學研力量,共同推動3D IC技術平台與建立標準,可於先期掌握3D IC規格及專利優勢,提昇台灣IT產業競爭優勢,鞏固台灣半導體的全球領先地位。

工研院電光所所長,也是研發聯盟會長詹益仁表示,3D IC是製造設計的進一步分工,必須透過上中下游整合才能成功。先進堆疊系統與應用研發聯盟目前已有力晶、南亞、矽品、茂德、漢民、旺宏、巴斯夫(BASF)、布魯爾科技等9家明確表達加入意願,仍積極邀請材料、設備、EDA工具、設計、製造、封裝及測試產業共同加入,共同開創台灣半導體產業新紀元。

先進堆疊系統與應用研發聯盟將提出多種產品作為技術開發的平台,初期將由工研院主導,提供3D IC驗證平台,讓會員廠商進行設計、驗證、製程及測試,並針對上中下游廠商對系統設計的需求,從IC設計至封裝等進行整合,未來將統整異質晶片之需求,與業界共同成立記憶體、感測元件、邏輯系統等SIGSpecial Interest Group計畫。預計3年後由工研院與業界共同進行合作開發3D IC技術開發。

本文刊登Compotech ASIA 2008. 8月號 雜誌