2008 VLSI WEEK會場深入報導(1)
1987年，張忠謀以創新全球的眼光，開創了晶圓代工服務的獨特業務型態。一路走來，台積電在晶圓製程技術與製造效率上已建立信譽，並取得市場地位。如今，製程技術已經推進到45奈米，正往32奈米邁進，未來還能如何創新？
從技術創新，到服務創新
台積電晶圓廠的市場，以產品區分，第一名為邏輯IC，其次是記憶體IC、類比IC、微處理器，以及影像感測器等。而台積電目前的製程能力，邏輯IC已經推進到45奈米（nm）並朝向32奈米邁進。
除了精進的製程技術外，更綿密、貼近客戶需求的服務，看來是台積電未來努力的價值目標。
打通任督二脈
台積電的核心競爭力，一方面是對製程技術的不斷探索，另一方面則是對製造效益與良率的不斷追求，這些，都需要貫徹、鐵一般的執行力。隨著製程技術像爬高山似地越攀越高，高海拔的同行者越來越稀少，晶圓廠為了獲得最後的成功，已不得不結合各方經驗與智慧。
這樣的整合趨勢，從EDA產業到晶圓廠之間，早有可製造性設計（DFM）的議題出現，強調前段設計必須與製造接軌。此外，從製造到後段的封裝與測試，也出現類似的接軌需求，否則，將導致相當可觀的封測成本。
張忠謀提出的全新的整合營運模式，將在晶圓廠提供從前段設計到後段封測，全套的服務，目標是希望協助台積電的客戶，大幅縮短製程時間，並降低IC開發成本。
一段一段，變一串
過去IC設計公司開發新IC所需的EDA工具軟體、IP、設計服務，都各有不同的供應商，如今，張忠謀提出的OIP，鼓勵台積電的客戶，以後可以直接找台積電合作，由台積電來提供客戶在開發IC過程中的所有需求。
其實，原來台積電的服務模式中，早有設計服務、光罩服務、晶圓製造服務，以及封裝及測試服務四段。貫穿上述四段流程的，還有「可製造性設計」（DFM）「光罩共乘」（Cybershuttle）、「錯誤分析」及「元件製造」等服務，所以說起來，OIP的服務模式，只是把台積電過去個別一段一段服務客戶的能量，予以整合。對台積電內部而言，並不是新的業務內容。
多做一點，會好一點？
站在客戶的立場，唯有台積電可以保證有效降低時間效益總成本，才能吸引客戶樂意踏上這個開放創意平台。
但整合上、下游的所有業務，對外而言，將擠壓上下游協力廠商，包括EDA、IP、設計服務及封測廠商的業務機會；對內部而言，過去擅長的事，已經不足以保證成功，如今必須在各個領域都操練得很專精，才能讓客戶點頭滿意。這樣的挑戰，不能說不艱鉅！
台積電除了製造，又多做這麼多工作，這樣對整體營運績效究竟影響如何，還需要時間觀察。
可以確定的是，張忠謀利用VLSI國際學術會議的機會，首度提出「開放創新平台」（Open Innovation Platform）的服務概念，除了讓與會的海內外人士，印象深刻外，也為台積電做了最佳的宣傳。
台積電，準備好了嗎？
台積電原本一千多名的研發團隊，大多數是製程技術的專才，如今，台積電又組織超過500人，希望建立IC設計的生態體系。
先不談績效，光談生態融合，IC設計與IC製造的團隊，屬性差異性相當高，如何合作共創績效，學問很大。不知道台積電，準備好了嗎？
台積電提供的製程技術
| | 矽鍺 | 嵌入式Flash | 嵌入式DRAM | 邏輯 | 混合訊號/射頻 | 高壓 | CMOS影像感測器 |
| 32nm | | | | ○ | ○ | | |
| 45nm | | | ○ | V | ○ | | |
| 65nm | | ○ | V | V | V | | |
| 90nm | | ○ | V | V | V | | ○ |
| 0.13 um | | V | V | V | V | ○ | V |
| 0.15/0.18um | V | V | V | V | V | V | V |
| 0.25 um | | V | | V | V | V | V |
| 0.35 um | V | V | | V | V | V | V |
| >0.5 um | | V | | V | V | V | V |
資料來源：台積電
○ ：表示規劃中
本文刊登於Compotech Asia 五月號雜誌
www.compotechasia.com
