2008年5月20日 星期二

第二屆ERSO Award 得主 -日月光創辦人張虔生

圖說:
(由左至右說明,潘文淵文教基金會董事長史欽泰頒獎給
ERSO AWARD得獎者 : 宏達基金會執行長卓火土、奇景光電董事長吳炳昇及代表日月光半導體張虔生董事長領獎的總經理唐和明)

2008 VLSI WEEK會場深入報導(2

正式邁入第二年的ERSO AwardVLSI開幕典禮上,頒給日月光半導體董事長張虔生、宏達電董事卓火土及奇景光電董事長吳炳昇三位產業界人士,肯定他們為國內半導體封測試產業、行動通訊系統設計及平面顯示器產業開創新局的傑出表現。

ERSO Award2006年成立,為表揚推動半導體及IC產業發展有傑出貢獻人員而設,2006年由台積電曾繁城副董事長、漢民科技董事長黃民奇和思源科技董事長呂茂田三人獲得首屆榮譽。

獲得第二屆ERSO AWARD的日月光集團董事長張虔生,帶領日月光集團,成功在國際舞台上締造的成功,獲得全球半導體界的尊崇。在四位得獎人當中,我想先對張虔生先來做一番介紹。

生於1944年的張虔生,於台大電機系畢業後,赴美取得芝加哥伊利諾工業工程系碩士學位。

早在1984年,張虔生就很有遠見,看見IC製造委外的趨勢,以及台灣在此新興市場的競爭潛力,張虔生與張洪本兩兄弟攜手創立日月光半導體,創新全球,專門提供IC封裝服務給半導體公司。

一開始,日月光的業績表現並不理想,主要是因為大訂單的進出牽動產能,使得生意很不穩定。張虔生面對這樣的局面,不但沒有退縮,反倒是將公司帶往更專注高階邏輯IC封裝的技術領域,並且進一步擴充高階邏輯IC封裝產能,此舉更確立了日月光的市場利基地位。

此一成功策略帶領日月光擺脫競爭,在營收與市場佔有率上表現傑出,進而成為世界領先的IC封裝廠。

1989年,在日月光半導體正式於台灣證券交易所公開上市後,張虔生隨即主導購併福雷電子(Flextronics),此一收購行動,使日月光於1990年起,除原來的IC封裝外,也建立IC測試事業版圖。

1996年,日月光子公司福雷電子(ASE Test)正式於美國NASDAQ掛牌,成為第一家在美國上市的台灣公司。1999年,張虔生主導成立日月宏科技,進一步建立封裝材料之內供能力。這一年,日月光集團進行了一系列的策略性購併,這使得日月光的企業版圖更寬廣,包括替Motorola, NEC等大廠在台灣、韓國及日本的IC封裝及測試業務。

日月光也購併了多家獨立的封裝及測試公司,包括美國的ISE Labs,上海的GAPT,以及山東的Weihigh Aimhigh Electronics。此外,日月光在1999年購得環隆電氣控股權後,又進一步拓展系統組裝事業版圖。

如今,日月光的營業範疇,已經從上游的IC封裝測試服務,以及封裝材料,拓展到下游的系統組裝。

目前日月光集團已經在全球設立多處營運據點,包括:台灣,中國,日本,新加坡,馬來西亞,韓國,美國及墨西哥,服務全球超過200家客戶。

除了半導體產業外,張虔生家族也是成功的地產開發商。累積了超過30年的經驗與人脈。這些開發專案包括住宅區及商辦,最近在中國的上海及北京,都有很多開發案。

過去20年,張虔生已經展現傑出的策略性眼光,領導風範,堅持與執行力,因此帶來他個人的傑出成就。對於「價值創造」,他不但是個堅定的信仰者,同時也是一位執行大師。

本文刊登於Compotech ASIA雜誌

以及網站 www.compotechasia.com