2008年5月31日 星期六

樂興之時我心似蝴蝶


江靖波:「樂興之時」管弦樂團創辦人/團長/指揮
照片來源:「樂興之時」管弦樂團網站:http://www.momentmusical.com.tw/music1.html

2008/5/22 ,這個晚上,我欣賞了一場現場演奏、完整的,一整首「梁祝」。
覺得真情動人,隨著旋律,眼眶有點熱熱的。

我總認為,好的音樂,或是好的繪畫,好的藝術品,都可以不經解說,就有力量直接打動人。聽梁祝時,我彷彿被旋律所說的故事,帶著一起微笑,也一起嘆息掉淚。

「梁祝」原來在英文稱之為The Butterfly Lovers,說梁祝兩人是一對蝴蝶戀人。
真美。

這是江靖波指揮「樂興之時」管弦樂團,加上小提琴獨奏王琳琦(Linda Wang)的演出。

旋律青春愉快時,想必是梁祝二人草橋結拜、同窗共讀的時候。
幽幽怨怨的時候,應該是十八相送、難分難捨。
最後催人熱淚的旋律,有著很大很大的拉動力,在山伯臨終、英台投墳時,任何人那原本打了緊緊結的淚線,都被解開、鬆綁。

Linda的小提琴,可以牽動人的感情,細如絲時,像是用氣音、真真摯摯地在跟你說這個中國最動人浪漫的愛情故事。Linda在台上,長髮、緞面光滑的禮服,優雅的氣質,已經夠吸引人。但她的小提琴一舉起到肩頭,妳才會真的覺得她有多棒!

江靖波的指揮,最令我難忘的是他的踝。平衡與彈性,不斷接棒。這麼軟Q的指揮家的腳踝唷,像是所有的音符及旋律都是這樣像變魔術般地,從他的足下踩、踏,甚至踱出來的。看指揮的腳踝,這樣會不會太怪?看著看著,日劇「交響情人夢」那位指揮家,也來湊熱鬧。

聽梁祝,想哭的感覺來襲,畫面是:蘇東坡的「江城子」。

「梁祝」之後,江靖波指揮「樂興之時」管弦樂團,加上鋼琴獨奏葉孟儒,演出「黃河」。

葉孟儒彈奏的動作實在很有個人風格,他會在彈到鍵盤最右邊之後,把手整個舉起來畫個大圓然後再回到鍵盤上,正好緊緊接著下一個音符。

前兩天才看過電影「巴黎夜未眠」,裡面的鋼琴家討厭自己上台總是要穿戴整齊,有一回甚至在台上把襯衫脫了、領帶卸了、領口鬆了,才又重新坐下來演奏。他還會在正式演出之外的空檔,瞞著經紀人,偷偷跑到醫院大廳去演奏。把美好的旋律帶給心靈或身體受苦的人們,我覺得,這真是「佛心來的」!

葉孟儒,在觀眾熱情的掌聲中,給我們加演一首「魔鬼的暗示」,超酷、超酷、超酷。很滿意的同時,我也覺得這真是「佛心來的」!改天一定要去找這張CD來聽。

新竹,1998年,我剛來這個城市工作時,跟10年後的現在,有很大的不同。
感謝台積電文教基金會,讓我有機會接觸到這麼美的音樂。
快六月了,趕快利用週五晚上,紀錄5/22這一晚的美好。

2008年5月20日 星期二

杜拜印象


杜拜印象

時間:54 2008 5/6 – 5/11

地點:帆船飯店隔壁,「朱美拉」飯店(Madinat Jumeirah

活動:2008 International Electronic Forum-- 2008國際電子論壇

行銷得很厲害的杜拜,幾乎所有人一聽說妳要去杜拜,就會問,妳是不是住在帆船飯店哪?不是。是住在可以看到帆船飯店的飯店,呵呵。在她隔壁啦!

結束了台灣國際半導體盛事,VLSI WEEK,我才開始把心情,

調整到要出差的mode。

沒有任何一次出差,像這回這麼令我困惑。

因為主辦單位非常混亂,要我自己選班機,還要自己選要住哪一家飯店。

有位媒體同業說,直到出發前,她都還在想,這是不是一場騙局?

說得妙哇!!

我對杜拜的印象:

1. 富有,物價高

2. 階級,特權

3. 大膽造夢

4. 全球化行銷高手

開會要搭船

台灣飛香港,75分鐘。香港飛杜拜,7- 8小時,脊椎不好的我,腰覺得累。

下飛機,飯店的pick up 服務,竟然出現在移民海關之前,這是以前沒有碰過的。

一般接機,都是等在通關完畢之後,飯店的人,竟然可以跑進海關裡面接機,還可以帶我快速通關,省去跟別人排長隊伍的時間。我心想,這飯店的服務也未免太好了吧?

「朱美拉」飯店(Madinat Jumeirah )有好幾棟建築相連,這也是為何主辦單位還要我們這些客人在出發前要「選飯店」的緣故。我選擇住的是Al Qsar,另一個選擇是Mina A’Salam。這麼多名詞,沒有到現場,我就是昏頭昏腦地,完全沒有概念。

與會來賓與媒體記者分別住在兩棟建築,這中間的交通,竟然要搭船,而研討會的地點,竟然是下了船之後,還要上上下下走出戶外,再走進另外一棟建築物才到。像台北小巨蛋那樣大的研討會會場,對我而言可說是千里迢迢呀!別忘了,在這裡天一亮,溫度就超過35C。太陽赤豔。

小船一次搭載10個客人左右,24小時服務。繞行在各棟朱美拉的飯店建築之間。如果不想搭船,另一個選擇是高爾夫球車,但沒有24小時服勤。

帆船飯店,五分鐘賺一番

就在隔壁的帆船飯店,聽了很多人介紹她的偉大,是七星級的。她頂樓有個原型的停機坪,太陽比較軟的午後,新服務就上場了:直昇機空中導覽,真的5分鐘就賺一番繞回原地。我沒有問人那要多少錢,倒是很好奇到底什麼人會去搭?

四年,賺夠一輩子的錢

Check in飯店後,手拿飯店給的地圖,搭上計程車,想去Mall逛一下。約莫搭了半小時,司機說,為什麼要捨飯店旁的大Mall,而去這個小Mall呢?我說,我只想繞繞市區,這下子倒是可以好好跟司機聊天。

計程車司機來自斯里蘭卡,今年40歲。他一天從早到晚,7-24點,除了睡覺都在開車。夜裡,四個同鄉,擠在一個房間裡睡一覺,隔天繼續賺錢。

車子是汽車公司的,司機付租金之後,自己負責車子的保養及油錢,認真開車賺錢,司機一個月平均收入3000 AED(不到新台幣3萬元),換成斯里蘭卡的盧比,乘以17,等於51,000。司機說,這樣的收入,是他在家鄉的10倍。而從斯里蘭卡到杜拜,飛機只要2小時。氣候食物都很習慣,怪不得杜拜吸引了大批斯里蘭卡的工作族。

我問他,來杜拜多久了?「4年」。

那不就已經賺了等同他在故鄉40年的收入了?

我說,那你在斯里蘭卡已經很有錢了耶。「是的」。

司機告訴我,斯里蘭卡人是杜拜工作者的大宗,比例超過一半。隨後我在主辦單位的簡報資料裡知道,杜拜當地人口(公民citizen)並不多,大約總人口的20%左右,其餘都是外來人口。包括移民,或者來工作淘金的人,這些人遠遠不及杜拜公民的富有。所以,這裡貧富、階級,極為懸殊。

到底杜拜人多富有?

GDP除以人口數,每個人(包括老小男女)平均超過新台幣千萬元以上。

一位香港的媒體同業,是位長輩,我跟他很投緣,很聊得來。當我跟他分享了計程車司機的收入之後,他馬上跟我分享了他的考察。他問了餐廳服務生,來自中國南京的年輕女孩子,在杜拜月收入1000 AED,等同在家鄉收入的4倍。

為了比家鄉4倍、10倍的收入,人們來到杜拜工作。

杜拜富有,主因不是石油

打工族在杜拜努力賺錢,但要省著花錢,因為物價很高。

你是否跟我一樣,以為杜拜富有,靠的是石油?

錯。

石油收入佔GDP比重不到5%

那其他95%到底靠什麼?

我一直問不同的人,包括司機,包括主辦單位,包括積極想推動杜拜電子產業的官方單位「Dubai Silicon Oasis」,得到的答案都差不多,

都是「做貿易」。

杜拜靠海,所以很會做生意。我猜是這樣!荷蘭也靠海,台灣也靠海,這裡的人也都很會做生意。

沙漠裡的滑雪場

杜拜的服務業,是一種極致。

在這裡,只要你不在乎錢,你隨處都可以獲得世界一流的享受。

看是要帝王般的,還是皇太后般的,都有。

平民小老百姓我,非常受到驚嚇。

我們住的朱美拉飯店,提供免費巴士到附近一個大型的Mall,這個Mall不但規模超大,還內建滑雪場。緊鄰著Shopping Mall的,還有一個賣黃金與鑽石的Gold and Diamond Park

階級,貴族

杜拜的階級分明,打工的就努力賺錢,而有錢人就努力花錢。

Mall裡面有禱告室,男女還分開。

女生蓋著頭紗,遮掩的程度各異,只露眼,只露臉,還有全蓋一絲不露,由別人牽著走。女人的一身黑,還有很多講究,手機鑲鑽的概念普遍用在她們身上的黑紗。

Mall採購完畢,沒有什麼別的選擇,大家排長長的隊伍,搭計程車。

如果你要等公車,第一,班次很少,第二,等車的人很多,第三,車站的間距很遠。所以,路上的公車站牌都是工人,而且都是男人,站了很多人在那裡等車。快40C耶。

計程車資,搭半個小時,花你新台幣500元。去一趟Mall,來回超過1000元台幣。

我參加的研討會,有貴族(政府單位)在開幕時蒞臨指導,坐在第一排的太師椅上,一身雪白。他們面前有一排矮矮的的茶几,上面堆滿點心,以及一盤盤尖起的椰棗。什麼叫做場面氣派,我想這就是了。

研討會最後,有意見交流讓大家問問題的時間,這時候,有杜拜政府官員還很禮貌地問主講者,希望他們這些電子產業的國際級人士,給杜拜在發展電子產業上一些建議。

杜拜官員,有氣派,有謙虛,對大夥兒恩威並濟,大家如何招架得住唷!都被迷到了啦!

大膽造夢,行銷夢

整個杜拜都在大興土木。大樓,蓋好的與興建中的,多得數不清。無數的工人在烈日下照常工作。杜拜也知道大眾交通問題很重要,所以捷運正在趕工。

我們還被主辦單位帶到沙漠去看全球村,車掌小姐介紹,請向左看,這是亞洲村,然後右邊是歐洲村,然後是非洲村等等,其實這些國際村,都還只是人形看板,實體建築尚未完工,但如今杜拜人已經把旅客一批批帶來,參觀他們的偉大夢想。

把中國萬里長城,法國凱旋門,所有的所有,一切的一切,都堆疊同時出現,偉大的企圖,令人有點消化不良。

有創新,還要有執行力。

能造夢,還要能行銷夢。

杜拜在沙漠打造的夢想,已經吸引了很多人到此度假、旅遊,或舉行國際性的研討會。杜拜官方人士說,這裡平均每天都有1.5場國際性的研討會在舉行著。

台灣應該好好自我行銷

新結識的國際媒體朋友,英國倫敦,香港,義大利米蘭,印度,中國,每個人都對台灣感到好奇。我介紹得都快要渴死掉了,還覺得自己沒有做好國民外交。

我發現,除了不友善的政治議題談論,讓我有點不舒服外,其餘的媒體朋友都蠻可愛。

如果能讓更多人了解台灣、甚至愛上台灣,不管是台灣的食物,台灣的水果,台灣的山水風景,或是台灣人的溫暖與熱情,台灣在國際上就能夠行銷得更好。

連杜拜沙漠都可以平地蓋高樓,造夢得厲害,奢華極致,也許有人不喜歡,可偏有人會買機票來這裡熱死度假。這不是行銷的功力,是什麼?

幫外國人愛上台灣!

如果要行銷台灣,吸引外國人來玩,你會主打什麼牌咧?

請問,您都怎麼介紹台灣呢?又如何招待外國朋友呢?

有人來過台灣一回,直跟我說愛上台灣的麻辣鴨血。

我在香港轉機時,看牛肉麵越看越可愛。

如何讓外國人愛上台灣?

這是我從杜拜回來後,不斷想著的問題。

VLSI-DAT最佳論文獎


圖說:台大林宗賢教授(左)獲VLSI-DAT最佳論文獎,由大會主席周景揚(右)頒獎。


2008 VLSI WEEK會場深入報導 (4)

VLSI-DAT最佳論文獎

台大林宗賢教授

與來自16個國家的學術、研發單位及產業界角逐,2008年VLSI WEEK頒發「最佳論文簡報獎」給去年VLSI-DAT表現傑出的台灣大學的林宗賢教授。

林宗賢發表了一款適用於Zigbee無線通訊系統的發射器,其電路針對2.4GHz頻段設計,採0.18微米製程,電壓1.4V下,整個發射器只耗能18mW,且所有量測結果皆達設計目標,甚獲得評審青睞。

林宗賢於2001年在美國加州大學洛杉磯分校獲得電機博士學位,2000年到2004年間,他服務於美國Broadcom公司,期間他曾參與多項無線傳收機的晶片開發計畫,累積豐富實務經驗

2004年初,林宗賢返回於台大電子所及電機系任教。他的研究興趣在於類比、射頻及混合訊號IC的設計,研究重點主要著重於通訊應用及感測器應用相關之系統與電路設計。

林宗賢目前擁有十一項美國專利並有多篇論文發表,自2005年起,他受邀擔任IEEE A-SSCC之論文審稿委員。他目前並擔任IEEE SSCS台北分會執行秘書一職。

林宗賢得獎論文發表了一個適用於Zigbee無線通訊系統的發射器,此一發射器採用了以和差調變分數型鎖相迴路為主的架構。這個架構可減少類比電路的數目及設計需求,因此可以降低功率消耗及節省晶片面積。

在此架構中,資料的調變及傳送是藉由將信號注入鎖相迴路的兩個節點來完成,這樣的做法可避免傳統鎖相迴路型發射器的缺點。

為了解決分數型鎖相迴路系統中非線性現象造成的問題,本篇論文中採用了可將電路線性化的設計技巧,以增進系統效能。

本文刊登於Compotech ASIA 以及www.compotechasia.com

誰是記憶體接班人?


2008 VLSI WEEK會場深入報導(3)

誰是記憶體接班人?

三星:PRAM

目前以DRAMFLASH高居全球記憶體市場冠、亞軍地位的排行榜,何時會出現變化?2008 VLSI研討會邀請韓國三星院士Kinnam Kim 以「新世代記憶體的挑戰與機會」發表演說。

Kinnam Kim表示,三星除了以新技術不斷探索DRAMFLASH極限外,也對新一代的記憶體接班人投入相當資源研發。他認為,相變化記憶體PRAM將先取代NOR FLASH,未來一旦在延長操作壽命及縮小尺寸面積上做出具體改善,就有機會進一步取代DRAM及NAND FLASH的市場。

製程技術瓶頸

目前,DRAM的技術推進到60奈米(nm),NAND Flash的技術推進到50nm,預估未來在4030nm時,必定遇到兩大挑戰。

挑戰之一是,技術。對DRAM而言,追求面積更小,將導致電容變小,而當電容變小時,卻仍須保持訊號正確,是技術一大挑戰。對NAND FLASH而言,由於電荷存在緣層,漏電(leakage current)問題會導致資料漏失。

挑戰之二是,經濟效益。即使投下巨大投資在製程設備及良率提升與改善,克服了技術的難題,得到了晶片面積縮小,晶粒多些的成果,但在量多價跌的經濟效益前提下,更多的產量,並不保證能夠帶來等比例的經濟回收。

堆疊式(Stack)技術勝出

DRAM追求面積更小,導致電容變小,為了保持訊號正確,在製作技術上,衍生兩大派別,分別是溝槽式(Trench)及堆疊式(Stack),目前已經明顯由堆疊式(Stack)技術勝出。三星採用堆疊式(Stack)技術,已經實踐電容由2D變成3D,做到電容在25fF時,電信還能辨認。

NAND FLASH 在面積變小時,所導致的漏電現象會使得資料流失,三星花了很大的力氣,在90nm製程上,做出立體的電晶體,為此三星還特別將此創新的3D結構結構,命名為S-RACT

此一堆疊式結構,三星從90nm開始試做,並已做出1Gb DRAM。預估目前已採60nm製程的DRAM,將可透過此新3D結構,推進到50nm。至於未來進一步推進到40nm時,則要靠FinFET技術來抑制短通道效應(Short Channel Effect)。

DRAM追求1V以下電壓

DRAM的功率消耗,是一大課題。為了降低操作功率,降低操作電壓,成了必要的趨勢。這個趨勢從3.3V2.5V1.8V、一路降低到1.5V,未來,1V以下的操作電壓,雖然技術上非常挑戰,但並非不可能。

DRAM市場的經濟面,每年DRAM消耗量,以位元計算,需求年成長50%~70%,這個需求趨勢,看來將持續下去。但相較於市場營收,每年卻只成長10%。由於DRAM市場價格很難控制,導致DRAM未來投資趨向保守化。

DRAM為了擺脫這樣的命運,必須開拓新興的應用領域,目前包括在繪圖晶片卡、消費電子及手機等,都有積極努力的嘗試,但比起NAND FLASH快速成長的趨勢,Kinnam Kim認為,並不足以樂觀看待DRAM的未來。

NAND FLASH成長動能大

行動世代(Mobile Era)的各種新興應用,導致NAND FLASH的市場成長率,以每年2倍的速度成長,而且此一成長趨勢,隨著NAND FLASH記憶容量太小的問題,如今已經大有突破,看來將持續下去。

一方面,NAND FLASH相較於其他的技術,其簡易的結構,以及最小的位元面積(cell size),可讓記憶體容量增加得很快。此外,新技術的推出,讓NAND FLASH可以做出3 bit / cell 結構,又進一步讓容量增加得更快。

Kinnam Kim指出,預估在2010年以前,採40nm技術,容量達32~64GbNAND FLASH,將可大量供應。

長遠的挑戰

對於NAND FLASH 往40nm以下,DRAM往50nm以下,在技術上,將有兩大挑戰。其一是黃光微影(Lithography)製程上,最小特徵尺寸的挑戰。其二則是元件性能的挑戰。

所有半導體製程設備中,以微影設備投資最鉅,且技術也走在最前端。為了克服最小特徵尺寸的挑戰,三星自行研發的自我對準/重複曝光兩次(SADP, Self Aligned Double Patterning)的技術,讓原本用於40nm的微影設備,可延用到30nm。

其次,影響元件性能的一個例子是,在位元變小時,由於間距縮短,操作電壓訊號的耦合(Coupling)現象,對鄰近位元容易造成紀錄資料錯誤。對此,目前三星的解決之道是,電荷捕捉(Charge Trap)技術,應用於NAND FLASH記憶體非常有機會。

影響元件性能的第二個例子是,短通道效應(Short Channel Effect),對此三星則開發出專用之立體位元電晶體(3D Cell Transistor)來改善短通道效應,三星還給予特別命名為HCFET(Hemi Cylindrical FET)。

Kinnam Kim點出,當NAND FLASH 縮至20nm時,最有可能的是利用堆疊技術,來舒緩因為位元密度增加所給製程帶來的壓力,特別是黃光微影製程。

Kinnam Kim相信,NAND FLASH很快走入3D FLASH世代。目前三星積極的研發動作,短期已經已經從50nm向前推進到30nm,並上探20nm一路走下去。

NAND FLASH 市場快速成長,數位相機的需求是很大的原動力。隨著每年位元數需求成長100%以上,NAND FLASH單位成本也隨之下降,而這又進一步促成MP3、手機、PC及SSD等新應用。

最新趨勢是,NAND FLASH應用於高可靠度的應用領域。過去,NAND FLASH大多應用於對讀寫千次就感到滿意的應用。如今,進入到強調高可靠度的應用,應用於SSD就是此一趨勢的最好說明。

NAND FLASH與硬碟,在大容量上的競賽上,目前得依賴MLC(Multiple Level per Cell)技術,但此技術卻會帶來可靠度較差的缺點。如何在追求「高容量」與「高可靠度」上權衡或妥協,是目前NAND FLASH遇上的天人交戰。

明日之星:PRAM

Kinnam Kim指出,所有非揮發性記憶體技術中,未來最有機會的是,PRAM。他舉出支持這種說法的原因包括PRAM具備尺寸小、可微縮、隨機讀取速度快、操作壽命長等優點。

PRAM需要新的材料,利用硫族化合物(GeSbTe, 簡稱GST)在結晶態與非結晶態,兩種阻值高、低不同的相變化(Phase Change),區分來當作0與1,進而做為記憶體用途。

如果要以「高速」記憶體來做比較,除了DRAM之外,在非揮發性記憶體中,唯一可以與PRAM相比的只有NOR FLASH。

韓國三星目前PRAM開發進度,已經發表的最新成果為採90nm製程的512Mb PRAM,樣品已經完成,很快可以進入量產。而Intel目前對外公開的是128Mb樣品,也計畫在今(2008)年內量產。

交戰始於:65nm

Kinnam Kim認為,PRAM推進到65nm及45nm的時候,將與NOR FLASH開始競爭。他還大膽預言,利用二極體結構開關(Diode Type Switch),PRAM可以達到小面積、通大電流的理想,他表示目前材料看來沒有限制,將可以從目前的90nm一路為縮至30nm。而目前研究焦點在於,如何提升加熱效率,而焦耳熱效應(Joule Heating)就是一個重要的研究主題。

所有記憶體技術進入50nm之後,逐漸遇上元件物理機制的基礎性極限。DRAM目前以60nm生產,未來在50nm將遇上大挑戰,技術也越來越難。未來,DRAM市場是否保持成長,Kinnam Kim表示,目前看來並不明朗。唯一解決的辦法就是,開拓新興應用領域,讓記憶體市場有新的成長動能。例如,需要大量資料運算及快速回應的影像即時辨識系統,就是一個例子。

Kinnam Kim指出PRAM的第一步,將以取代NOR FLASH為目標。長遠來看,PRAM若能改善延長操作壽命及縮小尺寸面積等問題,將更有機會進一步與DRAM及NAND FLASH競爭。

名詞解釋:

相變化記憶體(PCM)發明人為S. R. Ovshinsky,他在1966年代表美國公司Energy Conversion Devices(簡稱“ECD”)提出一篇美國專利,他指出,在硫屬化合物(Chalcogenide)中,結晶相與非晶相之間的光學性質及導電度都有顯著的不同,而這兩相間可進行快速、可逆、且穩定的轉換,適合做開關(switching)及記憶(memory)的使用。

用來描述相變化記憶體的名稱相當繁複,除了PCM(Phase Change Memory)外,包括OUM (Ovonic Unified Memory)、PRAM(Phase-change RAM)及CRAM (Chalcogenide RAM)等,其實都是相變化記憶體。

工研院電光所與台灣業者,於2006年組成的PCM聯盟,整合了力晶、南亞、華邦、茂德四家業者,目前已完成4Mb 相變化記憶體(PCM)雛形晶片的設計與製程開發。與三星院士Kinnam Kim在本文所說的PRAM,雖然稱法不同,但相同的都是被大家視為未來記憶體接班人的:相變化記憶體。

本文刊登於Compotech ASIA五月號雜誌,

以及www.compotechasia.com

第二屆ERSO Award 得主 -日月光創辦人張虔生

圖說:
(由左至右說明,潘文淵文教基金會董事長史欽泰頒獎給
ERSO AWARD得獎者 : 宏達基金會執行長卓火土、奇景光電董事長吳炳昇及代表日月光半導體張虔生董事長領獎的總經理唐和明)

2008 VLSI WEEK會場深入報導(2

正式邁入第二年的ERSO AwardVLSI開幕典禮上,頒給日月光半導體董事長張虔生、宏達電董事卓火土及奇景光電董事長吳炳昇三位產業界人士,肯定他們為國內半導體封測試產業、行動通訊系統設計及平面顯示器產業開創新局的傑出表現。

ERSO Award2006年成立,為表揚推動半導體及IC產業發展有傑出貢獻人員而設,2006年由台積電曾繁城副董事長、漢民科技董事長黃民奇和思源科技董事長呂茂田三人獲得首屆榮譽。

獲得第二屆ERSO AWARD的日月光集團董事長張虔生,帶領日月光集團,成功在國際舞台上締造的成功,獲得全球半導體界的尊崇。在四位得獎人當中,我想先對張虔生先來做一番介紹。

生於1944年的張虔生,於台大電機系畢業後,赴美取得芝加哥伊利諾工業工程系碩士學位。

早在1984年,張虔生就很有遠見,看見IC製造委外的趨勢,以及台灣在此新興市場的競爭潛力,張虔生與張洪本兩兄弟攜手創立日月光半導體,創新全球,專門提供IC封裝服務給半導體公司。

一開始,日月光的業績表現並不理想,主要是因為大訂單的進出牽動產能,使得生意很不穩定。張虔生面對這樣的局面,不但沒有退縮,反倒是將公司帶往更專注高階邏輯IC封裝的技術領域,並且進一步擴充高階邏輯IC封裝產能,此舉更確立了日月光的市場利基地位。

此一成功策略帶領日月光擺脫競爭,在營收與市場佔有率上表現傑出,進而成為世界領先的IC封裝廠。

1989年,在日月光半導體正式於台灣證券交易所公開上市後,張虔生隨即主導購併福雷電子(Flextronics),此一收購行動,使日月光於1990年起,除原來的IC封裝外,也建立IC測試事業版圖。

1996年,日月光子公司福雷電子(ASE Test)正式於美國NASDAQ掛牌,成為第一家在美國上市的台灣公司。1999年,張虔生主導成立日月宏科技,進一步建立封裝材料之內供能力。這一年,日月光集團進行了一系列的策略性購併,這使得日月光的企業版圖更寬廣,包括替Motorola, NEC等大廠在台灣、韓國及日本的IC封裝及測試業務。

日月光也購併了多家獨立的封裝及測試公司,包括美國的ISE Labs,上海的GAPT,以及山東的Weihigh Aimhigh Electronics。此外,日月光在1999年購得環隆電氣控股權後,又進一步拓展系統組裝事業版圖。

如今,日月光的營業範疇,已經從上游的IC封裝測試服務,以及封裝材料,拓展到下游的系統組裝。

目前日月光集團已經在全球設立多處營運據點,包括:台灣,中國,日本,新加坡,馬來西亞,韓國,美國及墨西哥,服務全球超過200家客戶。

除了半導體產業外,張虔生家族也是成功的地產開發商。累積了超過30年的經驗與人脈。這些開發專案包括住宅區及商辦,最近在中國的上海及北京,都有很多開發案。

過去20年,張虔生已經展現傑出的策略性眼光,領導風範,堅持與執行力,因此帶來他個人的傑出成就。對於「價值創造」,他不但是個堅定的信仰者,同時也是一位執行大師。

本文刊登於Compotech ASIA雜誌

以及網站 www.compotechasia.com

張忠謀談晶圓廠創新 OIP令國際人士驚豔


2008 VLSI WEEK會場深入報導(1)

1987年,張忠謀以創新全球的眼光,開創了晶圓代工服務的獨特業務型態。一路走來,台積電在晶圓製程技術與製造效率上已建立信譽,並取得市場地位。如今,製程技術已經推進到45奈米,正往32奈米邁進,未來還能如何創新?

從技術創新,到服務創新

台積電晶圓廠的市場,以產品區分,第一名為邏輯IC,其次是記憶體IC、類比IC、微處理器,以及影像感測器等。而台積電目前的製程能力,邏輯IC已經推進到45奈米(nm)並朝向32奈米邁進。

除了精進的製程技術外,更綿密、貼近客戶需求的服務,看來是台積電未來努力的價值目標。

打通任督二脈

台積電的核心競爭力,一方面是對製程技術的不斷探索,另一方面則是對製造效益與良率的不斷追求,這些,都需要貫徹、鐵一般的執行力。隨著製程技術像爬高山似地越攀越高,高海拔的同行者越來越稀少,晶圓廠為了獲得最後的成功,已不得不結合各方經驗與智慧。

這樣的整合趨勢,從EDA產業到晶圓廠之間,早有可製造性設計(DFM)的議題出現,強調前段設計必須與製造接軌。此外,從製造到後段的封裝與測試,也出現類似的接軌需求,否則,將導致相當可觀的封測成本。

張忠謀提出的全新的整合營運模式,將在晶圓廠提供從前段設計到後段封測,全套的服務,目標是希望協助台積電的客戶,大幅縮短製程時間,並降低IC開發成本。

一段一段,變一串

過去IC設計公司開發新IC所需的EDA工具軟體、IP、設計服務,都各有不同的供應商,如今,張忠謀提出的OIP,鼓勵台積電的客戶,以後可以直接找台積電合作,由台積電來提供客戶在開發IC過程中的所有需求。

其實,原來台積電的服務模式中,早有設計服務、光罩服務、晶圓製造服務,以及封裝及測試服務四段。貫穿上述四段流程的,還有「可製造性設計」(DFM)「光罩共乘」(Cybershuttle)、「錯誤分析」及「元件製造」等服務,所以說起來,OIP的服務模式,只是把台積電過去個別一段一段服務客戶的能量,予以整合。對台積電內部而言,並不是新的業務內容。

多做一點,會好一點?

站在客戶的立場,唯有台積電可以保證有效降低時間效益總成本,才能吸引客戶樂意踏上這個開放創意平台。

但整合上、下游的所有業務,對外而言,將擠壓上下游協力廠商,包括EDAIP、設計服務及封測廠商的業務機會;對內部而言,過去擅長的事,已經不足以保證成功,如今必須在各個領域都操練得很專精,才能讓客戶點頭滿意。這樣的挑戰,不能說不艱鉅!

台積電除了製造,又多做這麼多工作,這樣對整體營運績效究竟影響如何,還需要時間觀察。

可以確定的是,張忠謀利用VLSI國際學術會議的機會,首度提出「開放創新平台」(Open Innovation Platform)的服務概念,除了讓與會的海內外人士,印象深刻外,也為台積電做了最佳的宣傳。

台積電,準備好了嗎?

台積電原本一千多名的研發團隊,大多數是製程技術的專才,如今,台積電又組織超過500人,希望建立IC設計的生態體系。

先不談績效,光談生態融合,IC設計與IC製造的團隊,屬性差異性相當高,如何合作共創績效,學問很大。不知道台積電,準備好了嗎?

台積電提供的製程技術


矽鍺

嵌入式Flash

嵌入式DRAM

邏輯

混合訊號/射頻

高壓

CMOS影像感測器

32nm






45nm



V



65nm


V

V

V



90nm


V

V

V


0.13 um


V

V

V

V

V

0.15/0.18um

V

V

V

V

V

V

V

0.25 um


V


V

V

V

V

0.35 um

V

V


V

V

V

V

>0.5 um


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資料來源:台積電

:表示規劃中

本文刊登於Compotech Asia 五月號雜誌

www.compotechasia.com