Mobile Broadband

圖說：GSMA剛剛在2008年10月推出的Mobile Broadband計畫


昨天聽了安捷倫(Agilent)在新竹煙波飯店舉行的技術研討會，
講的是在家裡面，10公尺以內，用戶8人以下的 Femtocells 技術。

安捷倫找來MIC的吳善同講Femtocells的趨勢，
講得相當好。可以感覺他是誠懇，謙虛又用心的產業分析師。

• 未來，「電腦端」，以及「手機端」的業者都想搶攻寬頻網路。
• 內建WWAN(Wireless Wide Area Network)模組的電腦終端，將大幅成長。
• GSM手機協會（GSMA）10月底剛推出「Mobile Broadband」計畫
• 「Mobile Broadband」計畫有七家行動通訊服務業者參與
• 這七家業者全球用戶7.6億，佔world wide行動電話用戶1/4。
• Qualcomm與Ericsson合計供應全球50%以上的3G晶片
• 企圖：以後NB帶出去，都有內建「Mobile Broadband」，可以直接上網。
• 歐洲甚至推出「NB一歐元」方案，道理跟手機零元方案一樣，賺的是往後月月上網費。

GSM手機協會（GSMA）自己協會就會開標案。

• 2005年協會覺得應該要做低價手機賣給新興市場，「電信服務業者聯合採購標案」開出低價手機的標案，Nokia認為實在沒辦法作，最後由Motorola得標。這款手機在Motorola命名為C113，造價低於30美元。這項專案獲得很大的成功，原訂600萬台，後來增加到2200萬台。
• 2007年協會又想把3G推得普及一些，於是又開標「3G for All」，100美元以下的3G手機，由LG得標，名為KU250。
• 2008年初，GSMA開標主題是橫跨全球頻段的「World Phone」，需要處理包括GSM及WCDMA兩種模態的七個頻段。包括GSM的850/900/1800/1900MHz，以及WCDMA的850/1900/2100MHz.
• 電信服務業者，核心價值在於，能夠掌握服務客戶的重點，包括2005年「低價手機」、2007年「平價3G」及2008年「全球走透透」。
• 目前，電信服務業者，已經是手機的Power Buyer。
• 未來，電信服務業者，也很可能是NB的大買家。

施振榮薪傳， 如沐春風

退休後的宏碁創辦人施振榮，以精彩的網站，繼續他不留一手的分享風格。
看他的網站：

http://www. stanshares.com.tw/

覺得他真是有心人，對社會國家甚至國際社會，都充滿著愛。

初入社會的我，在宏碁集團10年，習慣稱他施先生。
他的親和力很高，在民生東路977號上班的我，一回跟他
一起在國際會議中心參加研討會，還搭了他的順路車回公司。
那對於年輕的我，可是夠快樂一整天的事哪！

他對我說，我上班的這棟建築物是宏碁很有歷史的地方，
我說，我聽主管說過哪！這棟建築物是宏碁早期的辦公室，
1988年我剛加入時，這裡是第三波文化事業的辦公室，
出版電腦雜誌及叢書，一樓門面熱熱鬧鬧地賣著電腦用品。

呵呵，我可沒有告訴他，那時候第三波給我的書桌，
只有三隻腳，身為編輯的我用著覺得很有意思，第四個
平衡點是我自己找雜誌給墊起來的。

第三波文化是宏碁集團裡小小的一份子，但很榮幸地，
一年一度的經理人訓練，我們也可分享到
施先生的經營理念及創新思考。

還記得第一次聽他講「微笑曲線」，覺得他簡直是天才。
聽他說 「21 in 21」, 讓年輕的我體驗了夢想強大的力量。

我們還有過一件ACER的T恤，大大寫了一個「拼」字，
洗好衣服晾起來，那時的室友說，哇！好嚇人唷！！
現在想來，這都是宏碁企業文化的一部份哪！！

一回在Las Vegas參觀展覽，看見施先生一個人拉著行李
Check in, 我跟他打招呼，他一點也沒有大老闆的派頭。

還記得，在2004年我脊椎受傷前夕，最有意義的事情就是替
YPO（Young Presidents' Organization）的朋友們做了一回採訪。
他們希望把採訪的內容獻給施先生，作為紀念。

呵呵，看了施先生的網站，一下子就讓我回想起這麼多........
其實施太太「葉紫華」才是超可愛哩，今天太累了，改天再來寫。

用力推薦：
http://www. stanshares.com.tw/

2008 美國軟電展績優廠商

IDTechEx Printed Electronics Awards Winners Announced

美國印刷電子（軟電）展頒獎表揚傑出廠商

Attendance at the annual IDTechEx Printed Electronics USA 2008 event reached almost 700 people from 22 countries. The event hosted the IDTechEx Printed Electronics Awards to recognize outstanding achievement. The award categories and winners are:

一年一度的軟電展在美國舉行，主辦單位宣布這場展覽會吸引了來自22個國家的700名參觀者與會。主辦單位為表揚傑出表現廠商，還特別豎立獎項表揚。各領域得獎者如下：

1. Technical Development Manufacturing Award: NovaCentrix

2. Technical Development Materials Award: Plextronics

3. Technical Development Device Award: Plastic Logic

4. New Product Development Award: Kovio

5. Commercialization Award: Epson

6. Academic R&D Award: University of St Andrews, Scotland

7. Printed Electronics USA Champion: Dr Vivek Subramanian

Submissions were judged by a panel made up of four independent experts - two were based in the US, one in the UK, and one in Germany.
評選委員是由四位專家所組成，兩位美國，一位英國，一位德國。

國際固態電路研討會(ISSCC 2009)明年2月舊金山舉行

2009年，引領著全球高科技產業的ISSCC將於2月8～12日在美國舊金山舉行。

國際半導體重要組織IEEE固態電路學會(IEEE Solid-State Circuits Society; IEEE SSCS)自1953年起，負責主導主辦每年一屆的「ISSCC國際固態電路研討會」，該研討會不但是全球先進固態電路領域研發趨勢的重要指標，更被IC領域視為技術發表最高殿堂。

本次ISSCC共有204篇論文獲選，其中台灣共有18篇論文入選，佔全球入選論文數9％，成為遠東區中入選論文數目僅次於日本的國家。今年台灣產學研各界獲選的論文分別是台灣大學10篇、交通大學1篇、成功大學1篇、國家晶片系統中心(CIC) 1篇、聯發科技(MediaTek) 4篇與宏暘科技(MaxRise) 1篇，佔全球獲選論文數的9%。

在競爭日益激烈的半導體業界中，較去年獲選13篇，今年數量提高為18篇，充份展現台灣在相關技術領域的研發實力。

台灣發表之論文分佈於各領域，其中以有線傳輸通訊居多，共有7篇，包括10GHz低抖動之全數位式鎖相迴路應用於時脈輸出電路、可應用於HDMI高達3.5Gbps傳輸速率之接收器電路、及應用於毫米波電路之關鍵模組包含高達100GHz之鎖相 迴路與高速除法器等。發表於無線通訊之研究，則含有日本行動通訊系統ISDB-T之調整器與應用於60GHz UWB高傳輸速率收發器電路。

其次，在低功率數位電路、類比電路技巧和資料轉換器之研究上，都有相當創新的研究。聯發科技將發表全世界第一個藍光播放器後級單晶片，且擁有內容解密、影像解碼以及使用PiP 與 HDMI 1.3的形式來播放資料的功能；而台灣大學則提出一顆支援HD規格的多畫面編碼的影像編碼晶片。

在類比電路技巧與資料轉換器方面，台灣論文針對高效能鎖相迴路提出創新之改善方法與技巧。而學界與業界也將提出高效能且低功率之轉換器電路。另外台灣大學發表兩篇應用於腦部監測與醫藥傳遞系統之單晶片設計，於生醫電子系統上有創新的研究。

此次大會中，論文入選篇數以有線傳輸通訊(Wireline Communication)共有29篇居冠，而IMMD(Imagers, MEMS, Medical and Display)以27篇居次，顯示目前國際研究趨勢以高傳輸速率之有線通訊與影像感測及生醫電子為主流。

凌晨五點，促銷50吋電視

（2008/11/26產業觀察員／美國）美國最大的電子產品連鎖店，Best Buy，打算在本週五打出50吋電漿電視899美元的大特賣，吸引買家進場。

50吋電漿電視原價999美元，每個店面優惠限量10台。此外，每個買家需要憑票購買，天沒亮一早5點就開門，先到先取票，憑票購買。

Best Buy, the nation's largest electronics chain, is offering a 50-inch Panasonic plasma for $899 to get you in on Friday. It normally sells for $999, but only 10 units will be available per store, and you need a "ticket" to purchase it. First-come, first-served tickets are available when stores open at 5 a.m.

Wa-Pepple產業人才庫--葉達勳

葉達勳 ( Yeh Ta-Hsun) 博士

現任：

瑞昱半導體研發中心 元件工程總監

負責先進製程晶片設計平台的開發與建立

學經歷：

中央大學電機工程學系

交通大學 資訊電機學院 博士學位

具固態元件物理, 半導體製程, 類比/射頻IC設計技術相關經驗

曾任職於台積電研發工程部門

負責台積電混合訊號/射頻製程與元件開發

經驗分享：

1. 良率降低的兩大類型：功能性的良率漏失（functional yield loss），以及參數的良率漏失（parametric yield loss）。

2. 矽製程越精細，製造時要兼顧的課題越多，2004年中以前，製程來到130nm，2005年初為90nm，2006年初為65nm,，2007年中為45nm。

	130nm	90nm	65nm	45nm
功能performance	●	●	●	●
Area尺寸	●	●	●	●
Signal Integrity信號完整度	●	●	●	●
Power功率		●	●	●
Particle Defects微塵粒故障		●	●	●
Variation （device and interconnect元件及內導線）			●	●
CMP & Litho			●	●
Temperature Profile 溫度變化			●	●

3. 從0.13微米以後，銅製程CMP、黃光微影(Photolithography)，以及可製造性設計（DFM）成為重大課題。

4. 台積電林本堅博士發明193奈米加浸潤式（immersion）技術，使得顯影圖像(developed pattern)可以更小，延長昂貴的黃光機台的實用壽命。

5. 光學近接修邊襯光罩（OPC）的演算法是黃光製程重要一環，也是各家晶圓廠的不傳之秘。

6. 良率 (yield ), 晶片尺寸（chip area）及速度（speed）之間的最佳化，是DFM的精神。

7. DFM的完整度，目前以Cadence最完善。因為DFM一定要與Foundry合作。舉例，先進製程 (55nm, 45nm 以下) Virtual CMP方面，Cadence有解決方案，Synopsys亦在研發階段。

「Wa-People產業人才庫」將邀集產業人才，分享經驗智慧。
※本文將刊登Compotech ASIA 雜誌2008年 12月號

中科局長楊文科，榮獲97年公務人員傑出貢獻獎

「公務人員傑出貢獻獎」向被譽為公務人員之最高 殊榮，堪稱是模範公務員中之菁英。97年度全國各機關踴躍推薦74位模範公務人員角逐公務人員傑出貢獻獎獎座，經考試院組成評審委員會，採初審及決 審二階段嚴謹的評選過程後，本會所屬中部科學工業園區管理局楊局長文科以其建構優質投資環境帶動中臺灣科技產業轉型與升級的優異表現，及為台灣社會民生與 經濟努力的卓越貢獻，脫穎而出，獲評選為97年度十位得獎人之一。
楊局長自92年9月至中科開發籌備處服務，至管理局成立迄今，歷經籌備處副主任、主任，管理局局長，完成中科園區開發計畫，深耕光電及半導體產業為研發製造重鎮。
（照片來源：中科官網）

具 體 事 蹟

1.台中園區413公頃，可核配面積為191.25公頃，已核配面積為181.264公頃，已核配家數為37家，土地核配率約為94.78％。

2.虎尾園區97公頃，可核配面積為42.15公頃，已核配面積為 26.85公頃，已核配家數為4家，土地核配率約為63.71％。由於廠商陸續進駐，近期內可達90％左右。

3.后里園區255公頃，分為后里農場及七星農場二基地，可核配土地合計為 142.07公頃，已核配家數合計為10家，土地核配率為99.29％。

4.創造就業機會，活絡中台灣就業市場

中科營運帶動中部地區經濟繁榮，促成科技人才返鄉服務，截至96年10月底就業人數總計達20,276人，間接創造6萬餘工作機會。

5.積極溝通化解群眾抗爭

（1）為滿足關鍵廠商急迫之用地需求，親自面對地主激烈的抗爭，以彈性、靈活、創新的做法，智慧的化解爭端，積極奔走各部會及地方政府與民意機關折衝溝通以爭取支持，排除萬難取得台糖及私有土地，如期提供廠商建廠營運，搶佔全球市場，終能居於領先地位，貢獻至宏。

（2）督促各項公共工程施作，親自帶領協調解決包括環評、污水放流管、路證許可、預算等各類困難問題，面對地方政府、民意代表及民眾之阻撓與掣肘，披荊斬棘，不屈不撓以堅定的毅力與魄力，逐一突破施工過程所遭遇之一切困難，使工程順利進行，績效卓著。

6.提升研發能量，推動成立產學訓協會

（1）建構光電及積體電路完整產業聚落，積極整合精密機械及光電與積體電路合作發展，提升產業競爭力，中科正規劃14座12吋晶圓廠之興建，未來將成為全世界最大最密集的12吋晶圓廠聚集地。

（2）結合中部27所大學校長與產業界，建立產學研合作平台，培訓專業人才及加速產業技術升級。

7.中科管理局改制升格

推動中科籌備處改制升格管理局，充實人力資源，為長遠發展奠定根基，積極與立法院各政黨黨團溝通協調，展現強而有力的運籌帷幄長才，以短短69天的時間順利圓滿完成立法程序，駕馭複雜局面及解決困難問題的能力，備受各界讚譽。

張忠謀典範領導人獎

台積電創辦人兼董事長，張忠謀（Morris Chang）在1999年捐款成立了一個國際獎項--張忠謀典範領導人獎（The Dr. Morris Chang Exemplary Leadership Award）（照片來源：「台灣積體電路製造股份有限公司」）

今年，這個獎項的頒發日期是12/11，敬請拭目以待！！

這個獎項，根據國際半導體協會GSA的描述：
The Dr. Morris Chang Exemplary Leadership Award recognizes individuals, such as its namesake, Dr. Morris Chang, for their exceptional contributions to drive the development, innovation, growth and long-term opportunities for the semiconductor industry.

試著翻譯一下：
「張忠謀典範領導人獎」表彰像張忠謀一樣，
對於驅動半導體產業發展、創新、成長及長期商機，具卓越的貢獻個人。

1999年成立以來，獲獎的人士包括：
1999 Dr. Morris Chang, Chairman and CEO, TSMC
2000 Dr. Robert S. Pepper, former President and CEO, Level One Communications
2001 Michael L. Hackworth, Chairman of Cirrus Logic
2002 Bernard V. Vonderschmitt, Co-Founder and Chairman of the Board, Xilinx, Inc.
2003 Dr. Irwin Mark Jacobs, Chairman of the Board and Chief Executive Officer of QUALCOMM Incorporated
2004 Jen-Hsun Huang, CEO, President and Co-Founder, NVIDIA Corporation
2006 Kamran Elahian, Chairman, Global Catalyst Partners
2007 Gordon Campbell, Executive Director, TechFarm Ventures

均豪投入太陽能電池設備產業

均豪精密工業股份有限公司大舉投入太陽能電池產業生產設備，經過兩年的努力終於有成，於9/16/2008正式推出全自動太陽能電池Cell段生產設備，不僅是台灣第一條自動化太陽電池全線生產線，更重要的是成功的開發完成擴散爐(Diffusion Furnace)、化學氣相沉積(Plasma Enhance Chemical Vapor Deposition, PECVD)及快速燒結爐(Rapid Firing Furnace)三項製程設備，使台灣國產化設備繼成功踏入液晶面板領域後，再次成功地踏入太陽能電池產業。

雖然直至今年初均豪才完成全線之開發，但實際上均豪自去(2007)年第四季起，即已開始陸續出貨，其中已有超過一半之製程設備及自動化設備已通過客戶驗證，且已開始於客戶工廠中量產，包括兩種濕製程蝕刻設備、雷射邊緣隔離設備、電池檢測分級設備、電池特性與顏色分級設備、矽晶圓入料檢查設備，以及各製程設備之自動化上載、下載設備，及各類自動視覺檢測模組等。其他如擴散爐、化學氣相沉積及快速燒結爐等製程設備，亦在客戶要求下積極投片驗證中，預計近期內亦會在符合客戶需求下，開始下單。截至目前為止結算累計營收，預估2008年均豪將有超過5%以上的營收來自太陽能電池生產設備。

據市場情報顯示，亞洲地區2009年太陽能Cell段生產設備市場仍將有數十條以上之擴線需求，而且會因為矽晶圓材料短缺的紓解而在未來數年內持續成長，因此，預計均豪2009年及未來數年在太陽能生產設備之營收將有數倍以上之成長。

此外，有鑒於薄膜太陽能製程與液晶面板相近，都是以玻璃為基材的薄膜製程，均豪承續過去在液晶面板領域豐沛之設備發展經驗，相關薄膜太陽能生產設備已經陸續開發中，其中包括玻璃儲存搬運設備、玻璃清洗設備、雷射標記設備、雷射邊緣隔離設備、雷射劃線機等都已開發完成。均豪更以多年來在液晶面板經驗將運用在液晶面板的自動化生產管理技術、自動倉儲技術、大尺寸玻璃運送機械手臂、自動傳輸設備、面板自動視覺檢測技術等引進到薄膜太陽能製造與生產。其中關鍵性雷射劃線機亦在會場展出，同時亦將有數十台訂單可望於今年底開始陸續出貨，出貨金額將有新台幣數億元之譜。

目前亞洲地區無論是晶片型或薄膜型太陽能設備，九成以上均購自歐美日，其中仍以歐洲為最大供應來源。太陽能業者普遍體認到，國外設備供應商有價格高、客製化彈性低及交期長與服務未能及時等問題。業者莫不期待國內設備業能夠投入研發來支援太陽能電池產業能夠穩健發展。均豪目前已經有多項製程設備成功獲取客戶驗證，且在客戶工廠中投入量產。

■本文刊登Compotech ASIA雜誌 2008-10月號

Cadence與中芯合作 協助客戶克服混合訊號設計挑戰

Cadence益華電腦於9月中旬宣布，與中芯國際（SMIC）合作，以Cadence的 Virtuoso客製化設計平台最新版本為基礎，專為雙方採用中芯130奈米製程設計的混合訊號晶片之客戶，開發混合訊號參考流程(Reference Flow)與製程設計套件(PDK)。

中芯國際設計服務部資深協理David Lin表示：「中芯國際與Cadence益華電腦共同合作，協助我們在中國大陸半導體市場如虎添翼，完成我們的預定目標。」「Cadence益華電腦是混合訊號設計解決方案領導廠商，提供獨家技術與專業建立這個參考流程。這個解決方案將幫助我們加速類比混合訊號設計，滿足消費、網路與無線等不斷成長的市場需求。」

混合訊號參考流程以中芯國際的130奈米混合模式(mixed-mode)、無線RF PDK與Cadence Virtuoso平台和設計用製造(DFM)設計為基礎，為設計團隊提供參考設計環境、基線(baseline flow)流程以及範例設計，讓設計人員能夠成功地運用中芯國際製程技術與Cadence Virtuoso IC 6.1平台。此Schematic-to-GDSII流程可被預測並已最佳化，替設計團隊提供卓越指南，協助建立SoCs或開發自有的流程。

「很明顯地，RF/混合訊號設計需要經驗證的130奈米PDK。」Cadence益華電腦客製IC平台處長Sandeep Mehndiratta表示：「中芯國際的流程與PDK支援我們的Virtuoso IC 6.1技術，建構威力強大的絕妙組合，幫助雙方客戶因應當前的混合訊號設計挑戰。」

■本文刊登Compotech ASIA雜誌 2008-10月號

思源科技Laker獲第7個美國專利認證

思源科技於9月初日宣佈其規則式(rule-based) 電路圖自動產生器 (schematic diagram generator) 獲得美國專利。這項專利是思源科技Laker 客製化IC 設計技術所獲得的第七項美國專利。這些專利肯定了思源科技所開發的Laker可掌控性自動化佈局技術確實可讓IC設計工程師避免大量繁複瑣碎的工作，協助其能以最短時間產生最佳結果。這就是Laker 客製化IC設計技術的創新與獨特。連同這項最新獲得的美國專利，思源科技所開發的Novas 驗證強化技術及Laker 客製化IC設計技術，總共擁有超過20項美國及台灣的專利。

Laker 客製化 IC 設計及佈局系統提供功能強大的類比/混合訊號 IC 設計平台，可將現存的 Netlist 自動轉換成可讀性高的電路圖，以供設計的了解與重覆使用。系統的 Magic Cell (M Cell)、規則導向、繞線器、以及設計導向佈局流程，能在自動化過程中提供彈性及可控制性，並同時保有如手工佈局的品質。目前世界各地已經有包括7家排名於前十大半導體公司等超過3百家客戶選擇使用 Laker 作為怖局設計軟件。

此次獲得最新專利的電路圖自動產生器是目前業界廣泛採用的Laker 類比IC設技平台及SDL 設計流程其中的一項重要關鍵技術。這個專用工具依據使用者匯入的EDIF、Verilog、CDL、及SPICE Netlists文件自動產生清楚易讀的電路圖，供IC 設計工程師可快速理解，重覆運用，並修改舊有的設計(legacy designs)。此外，這個自動產生器可快速處理Netlists，訂定配置規則(placement rules)，適當地將元件擺置於電路圖中。

思源科技執行副總鄧強生表示：「這項新專利是思源科技一個很重要的里程碑，並肯定了我們Laker 研發團隊的堅強實力。藉此，Laker 研發團隊也再次展現他們一直以來持續致力於開發創新且實用的客製化IC設計解決方案，以幫助設計工程師能同時提高設計生產力與設計良率」。他並強調：「這個擁有多項技術專利的EDA 產品組合， 是我們引以為傲的。 思源科技未來也將秉持著不斷創新、精益求精的精神，持續提供專精的自動化IC 設計技術予全球的IC 設計業者。」

■本文刊登Compotech ASIA雜誌 2008-10月號

徳積採用Cadence Virtuoso解決方案

RF IC 領導廠商德積科技(MuChip) 採用 Cadence益華電腦 Virtuoso 技術，開發藍芽2.1RF IC、2.4GHz ISM 無線射頻收發器、Zigbee、WiFi以及GPS設計等進階設計應用。

德積科技在RF IC已耕耘了八年有餘，擁有完整的設計團隊及經驗，可提供廠商所需的RF IC設計服務，並接受RF IC的委託設計。德積科技採用以 Virtuoso設計平台為基礎的 RF 設計流程，為無線晶片設計人員提供進階設計效能，並協助其更容易預測的設計時間。德積科技最近以完整的 Cadence 設計流程，協助一個藍芽2.1RF IC、2.4GHz ISM 無線射頻收發器晶片進入投產，以Cadence Virtuoso®平台前端到後端的全套產品，快速又準確地驗證、模擬與分析 RF 與客製化 IC。

為加速客製化 IC 模擬的速度，德積科技採用 Virtuoso UltraSim 進行全晶片模擬，和前次專案成果相比可提供加速六到七倍的效能，讓德積科技團隊設計時程由數週縮短為數日。同時，全晶片評估也用來使晶片整合的錯誤機率降至最低。

德積科技使用 Cadence Spectre® Circuit Simulator 的 XL 版，改善數據分析、調和模擬並加速元件模型分析。更重要的是，Spectre XL 產品產生的模擬結果協助德積科技首次投產就實現非常高的functional work準確度。

德積科技總裁兼執行長鄭詩宗表示：「Cadence益華電腦 Virtuoso RF 解決方案能提升實現複雜 RF 設計的能力，最終幫助我們以更快速度將更高品質的產品導入市場。」

Cadence益華電腦亞太區總裁居龍表示：「我們非常樂於與德積科技攜手合作，使 RF 元件具備更高的設計品質，同時確保高效能、高精準度的矽晶片模擬與分析結果，並實現更快速的上市時間。我們期望能為德積科技提供更多加值解決方案。」

■本文刊登Compotech ASIA雜誌 2008-10月號

凌陽首創32位元內嵌式處理器核心

凌陽研發國內首創32位元內嵌式處理器核心
獲多顆家庭娛樂與電腦週邊IC採用

消費性IC設計公司凌陽科技參加由晶片系統國家型計劃辦公室主辦的『第二期期中審查會議暨展示』，展出第一顆由國人獨立完成研發的32位元RISC處理器核心 S+CoreO軟硬體平台技術，以及多顆使用S+Core內嵌式處理器核心之單晶片產品，展現凌陽集團卓越創新的IC設計研發能力。

「S+Core」是台灣第一顆自主架構並成功商品化之32-bit內嵌式處理器，具備極具特色之指令集與處理機架構，並開發完整的軟硬體工具，是設計SoC之完善軟硬體平台。在此之前，台灣IC設計公司開發產品都必須向國外大廠授權RISC相關IP，並付出高額授權費，嚴重影響台灣IC設計產業的技術發展，凌陽科技為突破此障礙，遂投入自有核心開發，終於成功推出國內第一顆32位元的CPU「S+Core」，此32位元內嵌式CPU，不但速度、面積、功耗皆達國際水準，迄今已獲得50餘件各國發明專利證書。

凌陽科技32位元內嵌式處理器「S+Core」創新優越的研發成果，不但曾獲「晶片系統國家型科技計畫」的「最佳原創獎」，更連續三年分獲經濟部國家發明獎之金銀牌；凌陽也因為對國內SoC / IP先進研發與人才培養，提升台灣IC設計產業國際競爭力有正面深遠的影響，也曾獲經濟部頒贈「卓越產業貢獻獎」。

該公司32位元CPU S+Core不但獲獎連連廣受肯定，凌陽更率先進行商業化使用，應用於凌陽多媒體之遊戲平台晶片SPG系列及凌陽創新之SATA橋接控制晶片SPIF260，還包括凌陽科技研發的液晶電視控制晶片SPV7050等等多顆IC產品；其中SPG290是第一個實際應用「S+Core」並成功商品化的整合型晶片，32位元CPU及其他關鍵技術，皆為凌陽集團所自行研發，高整合平台、及擴充性極佳的介面設計，遠遠超越國內外廠商的同級產品，2007年更獲得獲新竹科學工業園區管理局頒發「創新產品獎」與國外多家玩具大廠的採用。這些已經量產的IC產品，足以証明國人首創自主開發32位元CPU的能力，不輸國外CPU內核的授權廠商。

凌陽集團董事長兼執行長黃洲杰表示，以往台灣IC設計公司開發SoC單晶片，關鍵性處理器核心都必須向國外大廠授權RISC相關IP，並付出高額授權費，嚴重影響台灣IC設計產業的技術發展，凌陽積極配合矽導計畫進行業界科專，能夠開發出第一顆由國人自主架構的32位元CPU，不僅是凌陽的成果，也破除了國內長久以來須向國外廠商授權使用RISC相關IP的困境。未來凌陽集團將持續創新、精進，提供更多優越的晶片解決方案。


■本文刊登Compotech ASIA雜誌 2008-10月號

Wa-People產業人才庫【許夫傑】

照片圖說：「台灣積體電路製造股份有限公司」許夫傑

照片來源：「台灣積體電路製造股份有限公司」

現任：

2006年3月底，受聘為台積電設計暨技術平台副總經理，負責設計服務組織所有業務，並與行銷及研發單位，共同負責提供客戶技術平台解決方案，直接對總經理暨總執行長蔡力行負責。

2008/6/11起，擔任創意電子董事，為期三年。

學歷：

1978年畢業於台灣大學電機系

1981年取得美國加州大學柏克萊分校電機碩士

1983年取得美國加州大學柏克萊分校電機博士（只花兩年半拿博士，破紀錄）

經歷：

1991年在美國創辦正一科技 (MoSys)公司，並擔任該公司的董事長暨總經理，2004年底，自該項職務退休。

1990年至1991年，擔任民生科技(世紀民生科技)董事長。

更早之前，曾任職於美商整合技術公司 (Integrated Device Technology Inc., IDTI)擔任該公司副總經理暨技術長。

曾服務於美商惠普科技公司 (Hewlett-Packard)。

個人目前已發表過40篇論文，並擁有55項美國專利。

Wa-People產業人才庫【王文宇】

學歷：

美國史丹福大學法學博士

美國哥倫比亞大學法學碩士

國立臺灣大學法學碩士、法學士

經歷：

行政院公平交易委員會委員

美國紐約華爾街Sullivan & Cromwell 律師事務所律師

臺北理律法律事務所紐約州律師

美國史丹福大學法學院客座副教授（開授國際金融法課程）

國立臺灣大學法律學院財經法研究中心主任

合作金庫銀行董事、期貨交易所監察人、上市及上櫃審議委員等

現職：

國立臺灣大學法律學院教授兼企業與金融法研究中心主任

2008/6/11起，受聘擔任創意電子獨立董事，為期三年

著作：

公司法論

商事法（合著）

新公司與企業法

新金融法

民商法理論與經濟分析

民商法理論與經濟分析粆

控股公司與金融控股公司法

BOT三贏策略（合著）

新修正公司法解析（合著）

金融資產證券化之理論與實務（合著）

主 編：

金融法

金融小六法

公司與商業小六法

月旦簡明六法（合編）

講授科目：

金融法、公司法

民商法經濟分析、國際商業契約

延伸閱讀：台大法律學院

Wa-People產業人才庫【任建葳】

學歷：

1970年畢業於交通大學

1977年取得美國史丹佛大學碩士學位

1983年則取得交通大學博士學位

經歷：

1991到1994年擔任交通大學電子研究所所長

1994之後擔任交大電子工程學系教授

2001年2月1日，擔任系統晶片技術發展中心（STC）顧問，並協助該中心Radio Processor的技術研發。他也擔任矽導國家計畫分項召集人。

2004年2月1日接任工研院系統晶片技術發展中心（STC）主任

2008/6/11起，受聘擔任創意電子獨立董事，為期三年。

專長：

積體電路與系統、訊號處理與計算機結構；研究領域則包括系統晶片設計（System-on -chip Design）、超大型積體電路設計（VLSI System Architecture）、多媒體訊號處理、演算、建構與自動化設計 （Multimedia Signal Processing, algorithm, architecture and design automation）。擁有七項國內外專利，發表過的期刊論文超過50篇，會議論文超過100篇。IEEE （Institute of Electrical and Electronics Engineers） TR.電路與系統，以及大型積體電路處理系統等期刊編輯。

創意電子，獨立董事9席

創意電子2008年6月的股東常會做出幾項重要決議：

1. 2007年全年營收達新台幣69億8900萬元，較前一年度成長108%;稅後淨利達新台幣7億3300萬元，較前一年度成長209%;每股稅後盈餘為新台幣6.41元，亦較前一年度成長173%。

2. 通過盈餘分派，現金3.3元，股票55股。

3. 完成公司第五屆董事選任，任期自民國九十七年六月十一日起至一百年六月十日止，為期三年。九席董事中，獨立董事總計三位，更進一步落實了公司治理的理念。創意將採「審計委員會」制，並由三位獨立董事組成審計委員會。

九席董事如下：

董事 台灣積體電路製造（股）公司代表人曾繁城
董事 創乙投資(股)公司代表人石克強
董事 台灣積體電路製造（股）公司代表人賴俊豪
董事 台灣積體電路製造（股）公司代表人何麗梅
董事 台灣積體電路製造（股）公司代表人許夫傑
董事 珒聿投資(股)公司代表人盧超群
獨立董事 劉文正
獨立董事 任建葳
獨立董事 王文宇

工研院與微軟合作，VC-1走向單晶片

相片圖說：VC-1啟動數位電子產品新革命：（左至右）工研院黃得瑞顧問、技術處連華德、雷凌公司鄭雙徽總經理、台灣微軟技術中心總經理馬大康總經理、工研院李鍾熙院長、詹益仁所長及徐紹中副所長共同揭開VC-1硬體編碼器，象徵晶片化的硬體編碼器將點亮消費3C產品的應用新時代。

攝影：ITRI

工研院八月初與微軟（Microsoft）在新竹攜手發表Windows Media Video 9 (又稱VC-1)「硬體編解碼器」，為消費性電子產品帶來革命性變化！該項技術不僅使得影片轉檔速度提升20倍，更具備50~100倍的高倍數壓縮功能。

VC-1是微軟開發的視訊壓縮技術，工研院與微軟的Windows多媒體技術中心合作，成功將VC-1軟體設計成可作即時編解碼運算的硬體平台，未來在廠商將此單晶片化後，可內嵌在隨身數位影音產品中，滿足即時拍錄與即時編碼的需求，隨時隨地都能享受不間斷的高品質多媒體影音內容，此為台灣晶片與系統產業在高畫質影音多媒體編解碼領域中的一個自主關鍵技術，可大幅提昇台灣影音多媒體產業發展之國際競爭力。

台灣微軟技術中心總經理馬大康博士表示，台灣微軟投資在台灣成立全球第一個「Windows多媒體技術中心」，引進下世代的多媒體技術VC-1，並選擇工研院為合作夥伴，希望能協助台灣產業縮短開發VC-1、HD-Photo(或稱JPEG-XR)等多媒體晶片之時程、提昇產品與網路服務。在此微軟是扮演全球技術提供者與開放平台的角色，將WMV9(VC-1)編解碼原始演算法(porting kits)無償授權給工研院。微軟的原始演算法porting kits不僅包含了ANSI C也包含最佳化版本，有許多公司依此取得授權且實作VC-1的解碼器。

由於微軟近年來積極推動數位家庭新多媒體影音，因此工研院與微軟合作設計開發VC-1硬體編解碼器。可配合行動式消費性電子產品對多媒體應用的強大需求，往後只要在小巧精緻的行動手持裝置上加裝高效能VC-1編解碼晶片，就能迅速處理影音編解碼的工作。

伴隨著微軟推動VC-1多媒體的發展，未來行動電話、隨身攜帶之影音播放裝置、汽車音響、衛星廣播/接收系統等消費性電子裝置也將產生重大革命性變化。

速度提升20倍，讓影音感受更即時！

影音編解碼系統已成為數位家庭中最主要的角色之一，尤其是我們收看的數位電視節目、播放的影音片段，無不採用數位影音編解碼而成。VC-1視窗多媒體編解碼是微軟視窗多媒體播放器的影音壓縮標準，目前在各種個人電腦的windows作業系統中，VC-1編解碼大多以軟體完成。但軟體系統編解碼速度往往受限於CPU與記憶體容量，影片轉檔更需耗費20倍以上時間，造成使用不便。

目前全球真正可供CPU使用的快速硬體編解碼器都尚未出現，工研院率先研發完成硬體編解碼器，使VC-1的軟體演算法真正轉成以電路方式實現，甚至可晶片化，不再受限於電腦CPU運作效率。未來影片可即時編碼，達成即時拍、即時看，並即時傳送的功用，編碼時間大幅縮短。未來硬體編解碼器可內建在數位電子產品上，與各項應用產品相結合。如高畫質播放機、USB或內建卡上，使用上更為方便，真正可做到輕薄短小，甚至連製造的成本可大幅降低。

50~100倍高倍數壓縮，讓低頻寬同樣可迎接高品質影音時代！

工研院自2006年起與微軟合作開發VC-1的運算電路，曾於2007年7月發表解碼器成果，歷經1年後，已成功整合VC-1運算電路，提供最新的高解析度影音解壓縮技術，可同時使用電腦、手機、PDA等數位電子產品互相連結傳輸及播放VC-1與WMV等高畫質視訊影音，目前已具有50~100倍的高倍數壓縮功能及零秒差擷取功能，並具更高運算及編解檔速度的功能。

新聞辭典 ：VC-1

Media Video 9(或稱VC-1)是微軟開發的視訊壓縮技術，已在2006年4月獲美國電影電視工程師協會正式通過成為標準，VC-1在高解析度影片壓縮與播放上的表現相當出色。VC-1編解碼技術適用範圍非常廣，包括次世代QuadHD高畫質網路電視、家庭劇院電腦、藍光BluRay播放機、智慧型3G手機及「兩兆雙星」的數位內容產業。在VC-1解碼器部分，由於bit stream與解碼器早已於數年前制定，大部分公司使用硬體解決方案來降低成本與電力消耗。解碼器晶片提供廠商包括像是Broadcom, Sigma Design, STMicro等。在VC-1即時編碼器部分，目前FPGA的成果提供了很好的性能價格比與可擴充性。可提供IPTV服務內容供應商如數位家庭監控與3G/WiMAX手機即時錄影等的多媒體影音應用。

■ 本文刊登Compotech ASIA雜誌2008年9月號

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固態硬碟商機大，工研院公開系統驗證平台

照片圖說：工研院電光所詹益仁表示，工研院的技術團隊以優異的演算法，可大幅提升固態硬碟的寫入次數，並提供高於現今固態硬碟20倍的使用效率。

攝影：Janet Wang

固態硬碟(SSD, Solid State Disk)取代筆記型電腦過去的儲存裝置—硬碟（HDD），最大的好處除了可以解除筆記型電腦最常因攜帶的震動摔落造成硬碟損壞的情形外，也將促成更輕薄短小的筆記型電腦或行動運算裝置的蓬勃發展，因此固態硬碟已被視為是電子產業中，備受矚目的高成長課題之一。

工研院8月底發表高效率固態硬碟及完整SSD性能測試軟體平台，以優異的演算法，可大幅提升寫入次數，並提供高於現今固態硬碟20倍的使用效率，使其使用壽命與可靠度足可與一般硬碟相抗衡。此外，更提供產業界首套公開使用的固態硬碟可靠性驗證測試軟體，建立統一的系統驗證共通平台，加速推升產業發展高價值的資訊儲存裝置，搶攻IT市場的新商機。

工研院電光所詹益仁所長表示，目前最熱門的Eee PC已採用固態硬碟取代傳統硬碟，且國際資訊儲存朝大容量發展趨勢來看，固態硬碟在2010年起將大量應用於IT產業，預估將逐漸取代傳統硬碟，成為主要的資訊儲存裝置。雖然台灣在USB、MP3、記憶卡等快閃記憶體應用產業鏈完整，但在技術上，固態硬碟仍面臨高價、高可靠度及高容量的發展瓶頸。工研院研發的高可靠度固態硬碟及驗證平台，將可使產品應用更加廣泛，且為IT產業提供更好的應用產品選擇外，也適時為產業建立自主關鍵專利及技術，奠定固態硬碟模組廠及IT廠商的國際競爭力。

固態硬碟沒有機械式的設計，不像傳統硬碟的電路板或是馬達損壞，可利用專業技術救回其中資料，倘若固態硬碟特定讀寫區損壞，儲存的資料恐將無法救回。因此，高穩定度及可靠度對固態硬碟相當重要。工研院運用固態硬碟自行發展之系統資料管理方法及wear leveling的演算法特有的錯誤偵測管理系統，提昇資料穩定度及固態硬碟的讀寫次數，讓固態硬碟讀寫入次數壽命從現有的103次提高為105次，使用效率大幅提昇20倍以上，大幅降低對記憶體的耐久性(endurance)需求。同時採用8通道的高速平行讀寫技術，系統容量達256GB，使其使用壽命與可靠度足可與硬碟相抗衡。

固態硬碟要求極高穩定度，但目前國內在固態硬碟性能檢測軟體紛歧，並無共通檢測平台，可訂定固態硬碟穩定度及可靠度數值。工研院固態硬碟性能評估檢測軟體，正是國內第一套公開可授權的軟體，可監測固態硬碟讀寫流程，確定固態硬碟性能優劣，為固態硬碟穩定度及高靠度，提供公正客觀檢測數據，為國內固態硬碟建立統一的驗證平台，有利於未來固態硬碟的快速發展。

新聞辭典

SSD固態硬碟：如同將目前一般常用的Flash記憶卡或USB隨身碟，容量加大至128GB，並以內建或外接方式連結在筆記型電腦上，以取代傳統硬碟的存取方式。因利用電位存取資料，工作時不會類似傳統硬碟讀寫頭移動的機械動作，具有低耗電、耐震、穩定性高、耐低溫等多項優點。筆記型電腦使用固態硬碟，可大幅縮短開機時間、耗電、耐摔及耐低溫的特色。

■ 本文刊登Compotech ASIA雜誌2008年9月號

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晶心32位元CPU IP，啟動全系列應用

照片圖說：晶心市場部經理李明豪表示，該公司在推出高階、中階及初階應用後，將以在地優勢，貼近服務客戶。

攝影：Janet Wang

晶心科技繼推出32位元處理器IP高階及中階應用後，9 月再推初階全方位的系列應用。

相較於Intel在個人電腦與PC領域的CPU獨占鼇頭，PC領域外的各種電子商品，尤其是手機為主的行動電子商品，其核心處理器又是一片新天地。輕巧省電的需求，讓ARM、MIPS及ARC等公司竄出頭角。

由行政院國家開發基金、聯發科、智原與聯電等公司共同投資，成軍三年的晶心科技，定位為一家專業IP公司，企圖在國際知名大廠，包括安謀（ARM）、美普思（MIPS）及ARC等公司角逐競賽中，脫穎而出。

晶心市場部經理李明豪表示，晶心總經理林志明針對不同市場需求，在2007年年發表高階32位元CPU的IP後，今年上半年發表獲市場肯定的中階產品後，本（9）月又發表初階應用的新產品。

李明豪指出，晶心在合作夥伴上，目前已在聯電完成0.13微米製程單晶片的量產，而台積電的90奈米單晶片也進入驗證期。設計服務廠商包括創意、智原也已是晶心的合作夥伴。

分析高階、中階，及初階三種應用領域，李明豪指出，晶心科技N12系列的高階微處理器核心產品適用於Portable Media Player (可攜式多媒體播放機)、MFP (多功能事務機)、Networking (網路應用)、Home Entertainment (家庭娛樂裝置)、Gateway/Router (閘道器/路由器)及Smart Phone/Mobil Phone (智慧型手機)等。

今年上半年推出的N10系列屬中階應用，適用於Portable Audio/Media Player (可攜式音樂/媒體播放器)、DVB/DMB Baseband (數位廣播基頻應用)、DVD (光碟播放器)、DSC (數位相機)、及Toys、Games (智慧型玩具及遊戲機應用)。

至於最近推出的初階應用N9系列，則適用於MCU (微控制器應用)、Storage (儲存設備應用，如SSD)、Automotive Control (自動化控制應用)及Toys (智慧型玩具)等。

李明豪分析，相較於國際IP大廠，晶心的優勢除了產品省電及高效率的特性外，貼近市場、就近服務客戶，更是一大利基。

晶心科技實收資本額新台幣6.3億元，行政院開發基金占44%股權，其餘投資者包括：智原19%、聯發科12%、勝華8%、聯電5%及建邦創投約1%。董事長為蔡明介。2007年，晶心初試啼聲年度業績300萬元，上半年推出中階應用，業績快速成長到3,000萬元。隨著本月份推出的初階應用產品上市，未來啟動的營收動能，值得觀察。

■ 本文刊登於Compotech ASIA 雜誌2008 年9月號

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主筆閒談：EU3C開拓歐洲3C通路

照片圖說：可以把傳統底片輕巧掃瞄成電子檔的底片掃瞄器，積極進軍歐洲市場。

歐元貨幣升值，你想到了什麼？好一陣子不見的前美商豪威(Omnivision，簡稱OV)執行副總裁吳日正，大家習慣稱他Raymond，最新作品是一家新公司，泛歐電子通路（EU3C），計畫結合亞洲的產品創新與高效率生產的優勢，將3C產品行銷到歐洲3C通路市場。

從IC端，一下子跑到產品端，吳日正的跑道更替幅度似乎很寬。他說，他是宏碁電腦創辦人施振榮微笑曲線的奉行者，從微笑嘴角的一端，直接跑到另外一端。

如果你最近碰上Raymond，他會熱心地介紹給你兩款EU3C採用了OV的影像感測器研發出來的新產品。兩款傳統底片掃描器，讓大家透過簡單的居家掃瞄，就能把過去以傳統底片所拍的照片，掃瞄成電子檔儲存或編輯再利用。

這款底片掃瞄機外型輕巧，直接連上PC的USB埠即可，搭配有兩個讀取座，方便直接讀取底片或幻燈片，底片或幻燈片上的畫面將可轉存成500萬畫素（2560x1920 pixels）或1800 dpi，必要時還能將解析度升級到3600dpi。

第一代產品必須靠著連接到PC上才能看到影像，該公司新近推出的第二代產品，可以不需電腦連接，直接在底片掃描器上的1.5吋TFT顯示幕上，直接看到底片畫面，之後再將掃瞄後的電子影像檔，轉存到SD/MMC 記憶卡。

找需求、找市場，亞洲創新產品，相信能夠喚起歐洲客戶的喜愛。

■ 本文刊登於Compotech ASIA 雜誌2008 年9月號

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全新 Cadence 設計技術克服產品微型化挑戰

益華電腦（Cadence） 8月中旬發表 SPB 16.2，將重點主軸放在現行與未來晶片封裝的設計挑戰。最新16.2版本提供進階 IC 封裝/系統級封裝 (System-in-Package，SiP) 微型化、設計周期的縮短、DFM(可製造性設計) 導向的設計功能，以及建立全新電源完整性(power integrity)模型解決方案。這些新功能可以大幅提升從事單一和多重晶粒(die)封裝/系統級封裝的數位、類比、RF 與混合訊號 IC 封裝設計人員的生產力。

設計團隊可以預期到縮減封裝尺寸後整體品質的提升，藉由導入設計規範和限制條件(rules and constraint-driven)自動化功能，解決高密度互連 (high-density interconnect，HDI) 基版(substrate)製造所需的設計方法，而這種方法就是微型化和提升功能密度的關鍵。同時設計初期還能以整個團隊為主要概念來縮短整體設計時間，讓多位設計師同時進行同一個工程設計，因而大幅縮短設計周期，加快上市時間。

由於當今低功耗設計大行其道 (特別是無線和電池供電的設備)，讓高效能封裝電源傳輸網路 (package power delivery network，PDN) 成為電管理主要的關鍵。新的電源完整性技術確保設計人員能夠有效地實現電源傳輸設計的充足性、高效率和穩定性等目標。

Bayside Design 技術長 Kevin Roselle 表示：「IC 封裝設計困難度(例如物理設計實現、訊號和電源完整性等因素)的產生來自於先進而且複雜的高速 IC的需求。」「現今重心在產品微型化、強化設計人員生產力和高效 PDN 設計，我們認為 SPB 16.2 可使設計人員在面對設計挑戰時獲益匪淺。」

此外，經由與生產設備領導廠商 Kulicke & Soffa (K&S)的合作及認可後，Cadence 能夠使用 Kulicke & Soffa (K&S)認證的打線(wirebond) IP 檔案庫實現 DFM 導向的打線構裝設計，以提升良率並減少生產延誤的可能。

「隨著打線封裝益趨複雜，設計人員將面臨的挑戰是必須依循 DFM 設計以避免後續製造上的問題。」Kulicke & Soffa (K&S)產品行銷經理 Paul Reid 說道：「藉由與Cadence的攜手合作，我們可以為Substrate設計師群提供 DFM 驗證的打線迴路節點檔案庫(loop profile libraries)到每個設計師的電腦前。」

Cadence 產品行銷Allegro PCB事業群總監Steve Kamin 表示：「新推出的功能大幅強化 IC 封裝和 SiP 技術，Cadence益華電腦也樂見 Bayside Design 等公司能夠因此受益。」

■ 本文刊登於Compotech ASIA 雜誌2008 年9月號

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